5、上海大学ANSYSWorkbench-热分析.pdf

节选段落一：
考虑辐射传热；
非线性热分析的热平衡方程为：
(5-8)
5.1.5 符号与单位
ANSYS 热分析中常用的符号及单位表达见表 5-1。


节选段落二：
瞬态传热的载荷为热生成率
随时间变化以表格形式输入。
图 5-45 电路板模型
5.3.4.2 数值模拟过程
1. 调入稳态热分析
2. 材料数据为默认
3. 导入几何模型 BoardWithChips. x_t
4. 进行稳态热分析
5. 稳态热分析结果传入瞬态热分析
6. 进行瞬态热分析，整个分析流程如图 5-46
图 5-46 电路板瞬态热分析流程
其中，稳态热分析及结果见图 5-49，应用热生成载荷 5e7 W/m3，应用简单对流边界条件，
计算结果作为瞬态分析初值。


节选段落三：
149 号 13817609887 126
图 5-49 稳态热分析结果
稳态热分析的结果传入瞬态热分析：工程图解中选择【Solution】【Transfer Data To New】
【Transient Thermal】，如图 5-50
图 5-50 稳态热分析结果做瞬态热分析初始条件
进入瞬态热分析中，初始条件自动为稳态热分析的结果。