PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例 .pdf

节选段落一：
1
PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用
实例
2
 在in SIwave, SpaceClaim and Mechanical中建立新的ECAD 模型
 在Mechanical中映射从SIWave中抽取的焦耳热
 在SpaceClaim导入ANF 格式文件
 在Mechanical中进行trace映射时空心孔设置
 功能改进，例如 trace map 轮廓显示
简介
3
PCB 模型- SIwave
4
PCB 模型 - SIwave
4层有traces, 中心孔和电流源电路元件的印制电路板
5
材料性能
Copper
Electrical Conductivity （电导率


节选段落二：
版图几
何外形进行热仿真
结合SIWave中导出的热源，使用PCB版
图拓扑结构进行热仿真
PCB版图几何外形使用在 thermal-electric 仿真模块中
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Trace Mapping
PCB 布局
简化几何模型及网格
金属分布
在目标网格上映射
12
 使用 External Data模块导入PCB 3D layout文件
 使用External Data 向Mechanical传递PCB 3D layout信息
 支持的文件格式:
– Ansoft ANF
– Cadence BRD/MCM/SIP
– ODB++ TGZ
– ICEPAK BOOL+INFO
– ICEPAK


节选段落三：
及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例
简介
PCB 模型- SIwave
PCB 模型 - SIwave
材料性能
功率分布- SIwave
导出功率分布 - SIwave (新功能)
导出功能- SIwave
ANF格式几何模型 - SpaceClaim (新功能)
热仿真- WB 文件
Trace Mapping
在Mechanical导入Trace数据
Trace Mapping - External Data
中心孔- Mechanical (新功能)
Trace Map 金属比例- Mechanical
边界条件 - Mechanical
热映射-