CECS104-99高强混凝土结构设计规程.pdf
CECS104-99高强混凝土结构设计规程
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104条 PCB 布局布线小技巧
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AEC-Q104AEC-Q104对多芯片模块的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验,且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是,第三方难以独立完成AEC-Q104的验证,需要晶圆供应商、封测厂配合完成,这更加考验对认证试验的整体把控能力。华碧实验室将根据客户的要求,依据标准对客户的IC进行评估,
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