电子元件封装大全及封装常识.pdf

2014-09-20 269.51KB
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节选段落一:
电子元件封装大全及封装常识
一、什么叫封装
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件
连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、
密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导
线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件
相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以
防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后
的芯片也更便于安装和运输。


节选段落二:
SOP封装技术由
1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、
TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型 SOP)、TSSOP
(薄的缩小型 SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装
之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装
型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。


节选段落三:
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然,我们也可以打开 C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用
零件的对应封装。

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