设计四层PCB电路板时，叠层一般怎样设计呢？
理论上来，可以有三个方案。
方案一，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(地层)，L3(电源层)，BOT（信号层）。
方案二，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（电源层）， L2(信号层)，L3(信号层)，BOT（地层）。
方案三，1个电源层，1个地层和2个信号层，分别是这样排列：TOP（信号层）， L2(电源层)，L3(地层)，BOT（信号层）。
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当PCB外形是直角时,通常工程制作外形(锣带）时,会将直角或尖角的地方倒成圆角，主要是为了防止PCB容易划伤板他扎伤人。 所以当客户没有特殊要求时,PCB外形是直角一般会默认倒角0.5mm圆角(如下图所示) 一、PCB板边倒圆角点分析 原PCB外形 如下图图示:看了这个PCB外形,产生有2个问题点： 1.外形中哪些点需倒圆角? 2.如何怎么倒圆角? 1.外形中哪些点需倒圆角? 看下图: PCB外形
“根据CINNO Research统计数据显示，2022年第三季度全球Top10 PCB企业PCB产品营收规模约为77.7亿美元，同比增长约6.9%，环比增长约14%。” 根据CINNO Research统计数据显示，2022年第三季度全球Top10 PCB企业PCB产品营收规模约为77.7亿美元，同比增长约6.9%，环比增长约14%。本次全球Top10PCB企业中，中国台湾企业5家，依旧占据了半
“根据CINNO Research统计数据显示，2022年上半年全球Top10 PCB企业PCB产品营收规模约为138亿美元，同比增长约17.5%，其中，臻鼎科技继续蝉联冠军，欣兴电子增幅最大。” 受益于以全球汽车电子等PCB下游行业需求旺盛，全球头部PCB企业业绩续创新高。根据CINNO Research统计数据显示，2022年上半年全球Top10企业PCB产品营收规模约为138.1亿美元，同比
我用的三层shell181单元进行对比，power模式s1max值485.127，且不区分bot和top。full模式下区分bot和top，且list节点结果时，max值是和full模式下相符的，目前遇见的问题是：如何查询power模式下的节点应力结果，并针对这些结果进行处理？ansys萌新希望大佬赐教
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