SiC器件发力？士兰微、燕东微各增1条线

最近，国内 2条 碳化硅器件生产线有了 新进展 ：

▲ 士兰微：SiC功率器件中试线已经 通线 ，将加快研发 SiC MOSFET 和 车规 模块；

▲ 燕东微电子：传闻与基本半导体合建 6英寸 SiC器件线，采用国产核心设备。

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士兰微：

碳化硅中试线通线

加快车规SiC模块

8月16日，士兰微发布2021年 半年度 报告，上半年实现营业收入 33.08 亿元，同比增长 94.05% ；实现净利润 4.31 亿元，同比增长 1306. 52% 。

公告还提到，2021年上半年，士兰微 硅基GaN 化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，SiC功率器件的 中试线 已在二季度实现通线。同时，将加快SiC MOSFET 功率器件的研发，推出自产芯片的车用SiC功率模块。

官网资料显示，士兰微成立于1997年9月，2003年3月在上海证券交易所挂牌交易，是 第一家 在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

士兰微还布局了化合物半导体，早在2017年12月，士兰微就与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元，在厦门规划建设两条12英寸的特色工艺硅芯片生产线和一条4/6英寸化合物半导体器件生产线。2020年，士兰化合物半导体生产线正式投产。

燕东微碳化硅技改线通过验收

基本半导体、北方华创参与其中？

据《半导体产业观察》8月3日的报道， 燕东微 电子与深圳 基本半导体 共建了 6英寸 SiC生产线。

官网资料显示，北京燕东微电子有限公司成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，主营产品包含 功率半导体 、精密器件等。

2019年，燕东微电子投资建成了国内 首条 基于国产核心装备的全自动智能化 8英寸 硅芯片生产线。据“三代半风向”了解，燕东微电子的碳化硅生产线也是基于国产核心装备。

4月13日，北京市科委的文件显示，“硅器件线改造成SiC器件线工艺研究项目” 验收通过 ，该项目是由燕东微电子与北方华创联合实施。

该生产线还采用了其他国产设备。据北京华卓精科招股书，该公司的碳化硅功率激光退火设备 已完成 相关工艺测试并实现了向燕东微电子交付。