日媒：中国5G建设放缓是因为“芯片用光”了

来源：《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔） 昨日（1月13日）午后，台积电召开线上法说会，披露了2021年的众多经营情况，更重要的是，其业绩展望相当乐观，2022年的资本支出也突破了400亿美元。 回顾2021年，台积电先进制程（7nm及以下制程）业务的营收占比持续增加：先进制程芯片出货占总晶圆销售额的50%，去年为41%。2021年Q4，5nm芯片出货占总晶圆销售额的23%，7纳米芯片占27%。

来源：半导体行业观察 第三代半导体逐渐迎来爆发期，这就给相关代工带来了需求。虽然台积电方面认为，第三代半导体是个小市场。但这不影响台积电对碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等化合物半导体市场潜力的兴趣。尤其看好GaN，称其逐渐被市场接受，预期未来十年将有延展更多应用。下面，我们来看一下台积电在这些方面的布局。 为特殊进程加大马力 无论是SiC还是GaN都属于特殊制程（ 专业技术 ）。台积电

今年是台积电成立35周年，由于疫情，官方并没有举办盛大的庆祝活动。创始人张忠谋言简意赅地概括了公司的成就：如果成立时就买入台积电股票，如今能赚1000倍。 35年1000倍背后，见证了世界上规模最大的半导体制造厂的崛起。 《时代杂志》曾这样描绘台积电精准而有序的运转：每一天，在位于新竹县的白色四方的白色总部内，穿着鲜艳防护服的技术人员——员工蓝白色，承包商绿色，孕妇则是粉色——都会在淡黄色的防护灯

近年来，半导体行业处于风口浪尖，疫情、自然灾害等黑天鹅事件制约供给侧产能释放，全球芯片短缺扰乱产业供应链条，国际间贸易摩擦加剧行业由分工合作向掌握自主权迈进，芯片制造作为关键环节成为全球电子产业焦点，晶圆代工产能受到了全球前所未有的重视。 数十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，其中中国台湾排全球第一，比例达到了22%，之后

近几天，三星、中芯国际和德州仪器（TI）接连爆出新建晶圆厂的重磅消息，又掀起了一波全球芯片产能扩充的小高潮。从这些龙头企业的布局来看，美国和中国大陆的晶圆厂建设规模越来越凸出，与此同时，韩国、日本、东南亚也在跟进，而欧洲在新建晶圆厂方面似乎跟不上节奏，也正是因为如此，它们在想办法赶上这股热潮。因此，“疯狂”的新建晶圆厂计划和行动开始在全球范围内上演。 急迫的美国 最近两年，全球范围内，想在本土大规