电子产品热设计研讨会邀请函
尊敬的先生/女士：
随着电子设备发展中的热耗上升化、设备小巧化、环境多样化，过热成为电子产品故障的首要原因，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。为进一步满足电子元器件高效散热的迫切需要，促进电子设备行业发展，庭田科技有限公司拟于2022年8月18日在线上举办“电子产品热设计研讨会”，诚邀您莅临。
有关会议安排如下：
1. 会议主旨：电子产品热设计
2. 会议形式：线上网络会议
3. 会议时间：2022年8月18日13:30~17:30
四．主讲介绍：
1、李晶
李晶毕业于清华大学工程力学系，主要研究燃烧相关数值模拟以及实验，在日本大阪大学获得工程热物理博士学位。从2002年博士期间开始，一直从事CFD数值仿真，从自主开发程序到商业软件，对CFD数值模拟具有丰富经验。 具有20年以上的流体仿真工程经验，广泛了解国内外客户对CFD仿真需求以及发展现状，针对客户的需求提供有效，合理，针对性的流体解决方案，为客户解决问题。 现担任MSC流体产品负责人，主要负责MSC Cradle产品在国内的咨询，销售等市场拓展，并结合MSC多种产品与流体Cradle产品进行联合仿真的综合方案的推广。
2、 吴昌
上海理工大学硕士，热能与动力工程学院毕业，就职于MSC软件公司。从2012年以来一直从事CFD相关工作。涉及领域有：空调终端设备相关的湿热传递、制冷设备相关的相变及多相流，洁净厂房气流组织，旋转机械气动及水动力性能等。
五．报名方式：扫描下方二维码即可免费报名
上海庭田信息科技有限公司
2022年7月25日
微信
QQ
微博