机械电子的实例教程
关于螺纹计算的一些解疑 ￥8
根据扭力计算预紧力方法，可参见机械设计手册，自己做个Excel表格计算就可以了。
对于不同圈数的螺纹的受力分析，之前那个表格是摘自吴宗泽主编的《高等机械设计》P208，清华大学1991年出版。这个具体的书，我没看过，是在网上搜到的资料。
对于这个计算，还有一个方法，可见《机械与电子》2010年第17期的《螺纹受力分布分析方法及其应用实例》。
螺纹适合的长度，可参见下表，来自机械设计课程设计手册（第4版）—吴宗泽等主编2012.5出版 的P39。按圈数来算，基本九圈就可以了。
（下面收费8元，不枉我费了好几天的搜集资料工作。收费内容为螺纹旋合长度表格、尼龙及磷青铜螺纹的扭力标准及《机械设计课程设计手册》的PDF版本。）
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通用结构CAE软件iSolver（对标Nastran、Ansys和Abaqus） ￥1
1.概述
iSolver为一个完全自主的面向工程应用的通用结构CAE软件，以结构有限元分析为核心，对标Nastran/Ansys/Abaqus，支持静力、模态、稳态、瞬态、非线性等常用分析，精度和商软误差<0.1%，效率和商软相当，可用于航天、航空、船舶、汽车、机械、电子等各个领域。
有如下特点：
（1）高精度：自带结构有限元基本的单元类型和分析方法，内部算法在工程应用上做了大量修正，结果精度和商软<0.1%。
（2）易上手：自带三维可视化前后处理，与Abaqus、Nastran、Ansys等具备双向接口，无须重复建模，上手容易。
（3）可扩展：软件整体框架灵活，支持基于Python及C++的二次开发，也是市面唯一支持Matlab编写自定义单元和材料的有限元软件，便于扩展。
如有任何问题或者合作机会，欢迎联系我们。
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PCBA应变分析的探讨 热应变01_理论 ￥29.9
一 分析背景
有汽车厂商的项目要求做热应变测试，保证电子产品中PCBA的可靠性。
分析理论；分析仿真计算；分析测试原理、测试过程、测试结果、从测试结果能得到的结论。探讨热应变测试的意义是什么。
整体来说，这是一项略奇怪的测试。具体哪里奇怪，从以下分析继续看。
可能根据下图应变失效模式分类，认为热风险过大，所以测试热应变吧。
具体原因不得而知。不妨碍我们从源头分析所谓的热应变测试。
图1 电子产品失效模式分类
(图片来源：微信公众号Ansys Day)
从图1可知，热是在电子产品失效的主要原因。从机械角度出发，电子产品的失效都是由于机械应力应变导致的。分析热问题，就是分析PCBA应力应变的问题。
集成电路微型化和电子封装密度不断提高，进一步加剧了温升。工作温度和环境温度的影响下，导致整个装配体发生热变形。电子产品中PCB、散热器、盖板、电子元件、焊料等热膨胀系数不同，可能会导致电子元件断裂或者焊脚开裂而失效。
要弄清楚PCBA热应变失效，需要研究以下：
1. 热工况及热失效模式
2. 为什么选用应变作为评定依据
3. 热应变的产生说明，与一般应变的区别。
4. PCB、散热器、焊料、电子元器件的材料属性。
5. 热应变的测试。
6. 热应变的仿真。
本篇先讲前四项。
留言获取(相关案例及参考文献)
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