ansys仿真系统
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Ansys面向感知系统的仿真验证技术
Ansys 基于物理的传感器仿真可以实现高精度摄像头,激光雷达和毫米波雷达实时仿真,帮助用户加速高等级自动驾驶功能开发需求。 讲师简介: 周铮,Ansys系统事业部光学产品高级应用工程师,熟悉自动驾驶行业摄像头和激光雷达的系统性应用。目前负责Ansys自动驾驶业务开发和仿真技术咨询工作,对Ansys自动驾驶平台产品和方案应用有全面的了解。
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履带系统ADAMS ATV动态仿真案例 ¥350
履带系统ADAMS ATV动态仿真案例,包括软地面爬坡转弯越障仿真视频、理论值(实际使用值)与仿真值对比、计算报告、建模方法、软件教程、ATV建模资料;可以指导软件安装、建模答疑;地面力学问题可以适当解答交流。硬地面仿真计算不难实现。资料包较大无法全部上传
履带系统ADAMS ATV动态仿真_案例计算报告.pdf
爬坡视频截图.jpg
obstacle_soft_soil.avi
资料概览2.jpg
资料概览1.jpg
简单的电动汽车动力性仿真计算APP小程序,根据整车参数及电机的性能参数,计算整车动力性的最高车速、最大爬坡度、加速度及加速时间等,并绘制出对应的曲线图。
APP的界面如下,主要有整车输入参数,包括整车质量、车辆半径、滚动系数、风阻系数、减速比、机械传动效率、迎风面积、旋转质量转换系数等基本参数,是可以根据实际的需求进行编辑和调整的。电机的输入参数主要是峰值功率、峰值扭矩、额定功率和额定扭矩等。
附件包含APP的源程序文件,版本为MATLAB2019b。计算过程可能存在误差,还请参考使用。
ansys仿真系统的问答
ansys 绑定接触和共节点的区别,以及应力奇异了仿真该怎么接近真实的值?
但是仿真出来结果还是有些差距。然后加上这种层状的堆叠的结构,中间是芯片, 芯片和焊料接触的直角边边角有些应力奇异,网格加密不收敛,尤其是共节点以后。
请问各位大佬们,芯片的边角总不能改成圆角的话,这样要如何判断仿真出来的值是接近实际情况的?
ansys workbench密封仿真非线性不收敛问题?
请问各位大佬,目前做了一个关于密封的问题第一张图为模型样式,第二张图为分析设置第三四张图分别为模型位移以及受到的力的设置,但是每次在第一个载荷不中向下位移到1mm时就会发生不收敛的情况调试了好几次也没有效果,请问这种情况时为什么呢?该怎样解决呢
关于增材制造的ansys仿真材料属性设置问题?
求问大佬们一个问题,我做增材制造仿真,在设置材料属性时粉末金属的导热系数小,实体金属导热系数大,要想使粉末在加热到熔点变成实体之后的导热系数等于实体需要怎么设置
NX与ansys仿真求解对比优劣?
NX集成nastran,结构分析功能强大,尤其是在航空航天领域,其他分析软件望尘莫及,但非线性分析功能较弱(ABAQUS首屈一指);ansys作为通用有限元分析软件,耦合场分析功能强大,但建模功能远不如UG,PROE,SOLIDWORKS等。除此之外,请问二者还有何其他的功能优劣势,欢迎大家畅所欲言,谢谢!

ansys仿真系统的案例
基于仿真的“数字孪生” 实现高阶数据分析
基于仿真的数字孪生应用
数字双胞胎的实际应用
实现数字孪生价值的方案所必须的能力
一个不同精度系统仿真例子
多学科联合仿真
ANSYS Twin Builder
支持从概念设计到运营阶段维护全过程
Twin Builder数字孪生构架与及部署流程
ANSYS系统仿真&数字孪生平台
Twin Builder三大主要功能
Twin Builder技术能力:快速构建系统仿真模型
内置Modelon Modelica库
-Modelon库列表
-与Modelica标准库(MSL)完全兼容
VHDL-AMS Language-Based Modeling
可扩展的专业模型库
-使用内置的和附加的库开发多域系统模型
三维降阶模型接口
-把三维模型应用于系统仿真
模型集成接口标准FMI
-标准接口增强效率和交互性
与嵌入式软件集成
-SCADE Suite & Display集成控制与显示
Twin Builder技术能力:验证和优化数字孪生体模型
多功能后处理集成仿真技术
-集成, 验证和优化multi-domain systems
快速HMI原型
-Increase testing efficiency by integrating HMI
系统验证与优化
-简单的实验测试数据对比验证
-使用内置的优化器(或ANSYS DX和ANSYS OptiSlang)优化系统性能
-XiL集成:支持用于模型在环(MiL)与软件在环(SiL)验证工作流程的联合仿真;Co-simulation for Model-in-the-Loop (MiL) 控制策略的设计和调整;嵌入式代码导入用于在虚拟系统中Software
展开 Ansys光学系统仿真软件可以轻松解决复杂的光学问题,并细化视觉外观以获得可感知的质量,通过真实的视觉体验大大提升最终产品的质量,并将设计和工程过程融合到一个统一且连接的工作流程中。
OLED 和 LED 显示器的整体性能取决于不同方面,例如显示像素的发光特性、环境光照和人类感知。4月29日,原定活动 “Ansys optiSLang, Lumerical和Speos联合仿真实现显示器设计优化” 将全面升级为『聚焦行业:Ansys光学系统仿真在显示器行业中的应用』专题网络研讨会,本次活动将展示如何通过 Ansys Lumerical STACK设计的微观结构来仿真显示器;如何通过Speos分析典型环境中整个宏观显示器的发光表现;以及在 Ansys optiSLang 的帮助下,处理优化显示器像素设计的复杂任务,以协调整个仿真工作流程并执行高级多目标优化。欢迎显示器设计研究人员预约本次活动。
提示:Ansys 系统事业部后续还将推出HUD, Camera, AR/VR等行业应用主题系列内容,敬请关注。
时间
4月29日(星期五),16:00-17:30
内容大纲
Ansys Lumerical-显示器技术包含了很多微纳结构,透过Ansys Lumerical能够仿真微纳结构造成的衍射、散射、干涉等波动光学效应。
展开 Ansys 基于物理的传感器仿真可以实现高精度摄像头,激光雷达和毫米波雷达实时仿真,帮助用户加速高等级自动驾驶功能开发需求。
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Ansys Optics /
海克斯康为了满足用户1D系统仿真以及多物理场的联合仿真分析需求,在2022年重磅推出了1D系统集成仿真软件Elements。Elements具有丰富的专业应用模型库,各专业库均包含相关专业领域常用的典型物理元件的数学模型,其主要包含了2大类别库,分别为基础应用模块和高级应用模块。基于基础模块可以进行动力学、液压、气压、控制、多相流等领域的建模,基于高级应用模块可以进行电池
一、本期资料包含哪些内容?
1. 动力电池开发中面临的问题
2. 新能源电池结构仿真类别
3. 新能源电池结构仿真解决方案
3.1 新能源动力电池整包自重分析
3.2新能源汽车动力电池模组强度分析
3.3新能源汽车动力电池单体强度分析
3.4新能源汽车动力电池pack振动性能仿真
3.5新能源电池包机械冲击仿真
3.6 新能源汽车动力电池单体跌落仿真
3.7 新能源电池包跌落仿真
在这个联合方案中,将介绍一个仿真工作流程来分析单色AR(增强现实)系统的光学性能,用Zemax OpticStudio设计的光学透镜系统和用 Lumerical设计光栅结构,到Speos进行系统级分析。
概览
增强现实(AR)是一种将屏幕上的虚拟世界与现实场景相结合的技术,使用Ansys的完整光学解决方案来设计和分析瞳孔扩展器EPE衍射光栅构成的AR系统,将Zemax OpticStudio
01 说明
FDE求解器可用于精确计算任意复杂结构的模式,包括光子晶体布拉格光纤。在此示例中,我们计算并分析了Vienne和Uranus描述的光子晶体布拉格光纤的模式。
02 综述
模拟文件bragg_PCfiber.lms包含一个参数化组对象,可以进行结构建模。最初,在x-min和y-min处使用反对称边界条件以及在x-max和y-max处使用金属边界条件设置模拟。反对称边界条件允许我们仅模拟
Ansys HFSS 3D Layout中,端口类型按照外形划分,主要有三种:Edge类型端口,同轴类型端口和Circuit端口。其中Edge类型端口主要用于走线和矩形焊盘位置的端口设置;同轴类型端口主要用于Solder Ball和圆形焊盘等位置的端口设置;Circuit端口主要用于集总器件或者S参数模型的连接。
同轴类型端口设置:
同轴类型的端口主要用于批量设置器件引脚的端口
本文原刊登于Ansys Blog:《Ansys Adds Rocky DEM to the Mix, Extending and Enhancing Multiphysics Simulation to Include Particle Dynamics》
作者:Pedro Afonso | Ansys颗粒动力学产品经理
试想一下,岩石、
Speos 为了改善显示器对车灯仿真效果的提升,更好的定义仿真参数使仿真结果更接近真实,支持使用HDR10显示器以显示更真实的仿真结果。
为展示HDR10显示器的显示效果,选取ASUS 4K HDR, 1600 尼特显示屏,32英寸mini-LED背光面板具备1152区动态背光控制,提供1,000,000:1对比度,1600 尼特峰值亮度及1000尼特全屏持续亮度, FreeSync Premium
Ansys HFSS 3D Layout中,端口类型按照外形划分,主要有三种:Edge类型端口,同轴类型端口和Circuit端口。其中Edge类型端口主要用于走线和矩形焊盘位置的端口设置;同轴类型端口主要用于Solder Ball和圆形焊盘等位置的端口设置;Circuit端口主要用于集总器件或者S参数模型的连接。
1、在端口的建立方法上,HFSS 3D Layout和HFSS