rlc仿真ansys

Ansys Nuhertz FilterSolutions 演示 通过优化和关键洞察，这三款工具可显著加快由分立式电阻、电感和电容（RLC）组件组成的高频集总元件滤波器的设计进程。 Ansys HFSS仿真对发夹谐振器微带滤波器（一种带通滤波器）进行了建模。

IE3D仿真结果包括S、Y、Z参数，VWSR，RLC等效电路，电流 分布，近场分布和辐射方向图，方向性，效率和RCS等;应用范围主要是在微波射频电路、多层印刷电路板、平面微带天线设计的分析与设计。 3.6 Sonnet 是一种基于矩量法的电磁仿真软件，提供面向3D平面高频电路设计系统以及在微波、毫米波领域和电磁兼容/电磁干扰设计的EDA工具。

（图片来源Ansys网站） --------热力结合仿真工具-------- ◆ 作为Ansys的核心产品之一，Ansys Mechanical是使用最广泛的的通用结构力学仿真分析系统。

ANSYS SIwave提供了一个可以导入CPM模型的设计流程，并与ANSYS电路仿真器进行联合仿真，用于进行PDN瞬态噪声分析。 为PDN瞬态噪声配置的CPM模型 PDN结构涉及3个主要组成部分：电压调节模块(VRM)、封装和PCB以及芯片负载。VRM将被建模为理想的电压源；分配端口后，将由SIwave电磁场求解器提取封装和PCB；在CPM模型中描述芯片负载行为。

最近，我有幸与Ansys的Yorgos Koutsoyannopoulos和Anand Raman进行了交流，了解他们对支持这些模型提取领域的发展所需的趋势和工具特性的看法。他们的见解非常有指导意义，具体而言，最近推出的Ansys RaptorH这款产品如何综合全面地满足这些不断变化的需求。 Yorgos首先表示： “RLCK提取和仿真的应用空间正在迅速扩大。

Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理场仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等业界黄金工具，基于CPM/CSM/CTM等独有的芯片模型，通过协同仿真考察芯片与PKG/PCB之间的耦合影响，通过电、热、结构之间的多物理场耦合仿真使得仿真精度更高，帮助设计者优化从芯片至系统的

Ansys通过CSM工具可针对HBM进行高速的同步开关噪声（Simultaneous Switch Noise, SSN）分析，在此过程中，CSM首先基于GDS提取信号走线及电源平面的RLC，其次联合芯片的IBIS/Spice模型进行SSN分析，图6为Iluvatar通过CSM进行HBM仿真得到眼图。

最近，我有幸与Ansys的Yorgos Koutsoyannopoulos和Anand Raman进行了交流，了解他们对支持这些模型提取领域的发展所需的趋势和工具特性的看法。他们的见解非常有指导意义，具体而言，最近推出的Ansys RaptorH这款产品如何综合全面地满足这些不断变化的需求。 Yorgos首先表示： “RLCK提取和仿真的应用空间正在迅速扩大。

随着通信产品小型化、高密化的发展趋势，越来越多的射频系统以模块化的产品形态出现，而高频性能、热性能以及结构性能是射频模块的重要衡量指标；ANSYS射频模块多物理场仿真方案可以协同考虑电磁、热、结构之间的相互效应和影响，为射频模块设计提供一体化仿真方案。本文主要介绍ANSYS HFSS与Icepak软件进行电磁—热流的耦合仿真。

1.14 Q: 我的威尔金森功分器中间有一个平衡电阻，如何在HFSS中仿真。 A: 利用HFSS中的Lumped RLC边界条件，它指的是电阻、电容和电感的并联网络。