ansys塑料仿真
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Ansys 结构仿真中级认证培训视频
本课程为Ansys 结构仿真中级认证培训视频。 Ansys Mechanical 结构工程师认证考试，是针对从事工程设计的工程师应具备的结构力学分析知识与Ansys Mechanical 软件应用能力而实施的技能考核与认证。 认证考试的面向对象包括机械、 车辆、土木、电子、交通运输等专业领域的在校本科生及研究生，以及企事业单位从事结构设计及分析 工作的工程技术人员。
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Ansys LS-DYNA 仿真中级认证培训视频
ANSYS LS-DYNA 结构工程师认证考试，是针对从事工程设计的工程师应具备的结构力学分 析知识与 ANSYS LS-DYNA 软件应用能力而实施的技能考核与认证。 认证考试的面向对象包括机 械、车辆、土木、电子、交通运输等专业领域的在校本科生及研究生，以及企事业单位从事结构 设计及分析工作的工程技术人员。 点击查看Ansys中级认证详情>>
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ansys塑料仿真的学习资料下载
Ansys流体仿真解决方案_2020.pdf 
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Ansys Fluent 是全球排名第一的通用流体动力学（CFD）商业软件，该文档详细介绍了Ansys Fluent 所具有的求解器功能和应用领域。
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基于ANSYS的霍尔效应的仿真分析 ￥288
基于ANSYS的霍尔效应的仿真分析
作者：大龙猫 fwz0703@163.com
霍尔效应是电磁效应的一种，这种效应在传感器中得到了广泛的应用，目前主要用于测量磁场强度。霍尔效应是导电材料中的电流与磁场的相互作用，而产生电动势的一种效应。
这个导电材料通常是半导体材料，将半导体材料接入一个电源中，形成一个回路，此时电路中就存在电荷的定向移动，如下图：
当该导体处于磁场中，电荷就会在洛伦兹力的作用下，其路径发生偏移，电荷偏移之后形成电场，那么在两侧就会形成电压，如图所示
其理论公式如下所示，
其中E为电场强度，e为电荷量，n为带电粒子数量，B磁感应强度，V粒子速度
达到平衡后，
取 Rh=1/ne
为霍尔系数，是跟霍尔材料有关的一个系数，就得到霍尔效应的核心公式：
可以看到电压是正比于磁场强度，所以，当传感器形状确定以后，其通电电流确定后，那么磁场越强，其感应电压越大，所以霍尔效应传感器能够应用到磁场测量中。
那么ANSYS中我们可以仿真这个现象吗？当然可以，万能的ANSYS可以计算这个现象，下面简单描述其流程。
1.首先建立模型，模型如图所示，这种结构主要是为了仿真需要，因为一侧通电，产生电流，另一侧是测试电压，通过提取结果数据来获取，侧面的体形是为了电路中电流的合流，因为实际的电路就是一根测试导线来连接半导体。
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在《hypermesh-ansys联合仿真-梁单元3》中对比了梁单元和实体单元的结果，表明梁单元计算结果更容易接近理论计算值，且付出的计算资源是很小的。但并非所有情况都是这样，下面介绍一种情况实例来说明问题。
如图两端固支的C型薄壁梁，在梁中心位置作用一个F=100N的集中力，具体作用点是C型截面的上边沿（上右图），下面分别采用梁单元和壳单元分别计算该结构工况下梁的变形梁，读者可以自行计算尝试并分析哪种结算结果更可靠？造成这个结果的原因是什么？我们如何在梁单元与壳单元之间做选择
梁截面尺寸
ansys塑料仿真的问答
ansys workbench模拟仿真 物体穿透塑料片的过程?
物体穿透塑料片的过程;想用显示动力学模块看一下物体穿过塑料片的变形情况，应该比较简单，弄了好长时间都不行，不知道怎么办，求各位老师指导，是哪里设置不对吗？怎么修改？
Ansys 塑料破坏模拟
请教下，workbench可以模拟一根塑料杆的破坏吗？想看看破坏的位置和极限拉伸力。
ansys 绑定接触和共节点的区别，以及应力奇异了仿真该怎么接近真实的值？
但是仿真出来结果还是有些差距。然后加上这种层状的堆叠的结构，中间是芯片， 芯片和焊料接触的直角边边角有些应力奇异，网格加密不收敛，尤其是共节点以后。
请问各位大佬们，芯片的边角总不能改成圆角的话，这样要如何判断仿真出来的值是接近实际情况的？
ansys workbench密封仿真非线性不收敛问题？
请问各位大佬，目前做了一个关于密封的问题第一张图为模型样式，第二张图为分析设置第三四张图分别为模型位移以及受到的力的设置，但是每次在第一个载荷不中向下位移到1mm时就会发生不收敛的情况调试了好几次也没有效果，请问这种情况时为什么呢？该怎样解决呢
关于增材制造的ansys仿真材料属性设置问题？
求问大佬们一个问题，我做增材制造仿真，在设置材料属性时粉末金属的导热系数小，实体金属导热系数大，要想使粉末在加热到熔点变成实体之后的导热系数等于实体需要怎么设置
ansys塑料仿真的案例
课程简介
1、梳理包装塑料瓶产品设计过程中碰到的问题；
2、简要介绍ANSYS在包装塑料瓶行业典型场景中的应用，如顶压侧压、瓶盖扭力、瓶盖密封性和带水跌落等工况做相应的仿真解决方案详细展示；
3、分享塑料瓶结构轻量化仿真应用案例。
视频内容
● 包装塑料瓶产品设计面临的挑战；
● ANSYS包装塑料瓶仿真解决方案；
● ANSYS包装塑料瓶仿真应用案例；
● 答疑。
课后收获
● 了解ANSYS产品功能，包括结构力学、拓扑优化、结构热、热-结构耦合和流固耦合等；
● 对包装塑料瓶产品的吹塑成型工艺、压力测试、密封测试、带水跌落、结构优化等仿真计算方法和分析流程更加清晰。
展开 视频内容
● 包装塑料瓶产品设计面临的挑战；
● ANSYS包装塑料瓶仿真解决方案；
● ANSYS包装塑料瓶仿真应用案例；
● 答疑。
课后收获
● 了解ANSYS产品功能，包括结构力学、拓扑优化、结构热、热-结构耦合和流固耦合等；
● 对包装塑料瓶产品的吹塑成型工艺、压力测试、密封测试、带水跌落、结构优化等仿真计算方法和分析流程更加清晰。
展开 眩光的种类及对危害
ANSYS SPEOS眩光分析
对待自然界中的眩光，通过在我们佩戴的眼镜或太阳镜镜片上镀防眩膜可有效规避一些眩光干扰。面对一些灯具带来的眩光干扰，可以在前期灯具设计、灯具布局等方向有效规避眩光。
在工程领域，尤其是安全相关的驾驶领域，ANSYS SPEOS拥有完整还原光环境的能力，可以利用人类主观的视觉感受作为评价，结合相关眩光标准进行评估，方便工程师实现多物理场及跨学科优化设计方案。
核心优势一
ANSYS SPEOS光学仿真软件通过CIE标准认证，采用统一眩光评价模型 UGR，对不舒适眩光进行分析评价，找出眩光产生原因，更改设计方案控制或消除眩光。软件内嵌眩光公式：
其中
Lb
是背景亮度、L指在观察者眼睛方向的光源发光亮度、ω指眩光源相对于眼睛所张的立体角，p指眩光源偏离视线的程度。
核心优势二
ANSYS SPEOS实时预览是用 GPU预览实时查看结果，减少前期设置错误的产生，提高分析效率。
眩光模拟分析过程中，正式模拟前对搭建的模型进行提前预览，这样可提前了解模拟模型是否正确设置。比如光源的光色输入是否符合要求，探测器的大小是否与模型相匹配等，也可预览光环境的眩光效果，这样可以缩短仿真分析时间，提高分析效率。
ANSYS SPEOS解决方案
汽车内部眩光分析
汽车行驶安全一直是我们重点关注的问题，对汽车内饰视觉环境下的眩光要求也越来越苛刻。
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ansys塑料仿真的最新内容
一、本期资料包含哪些内容？
1. 动力电池开发中面临的问题
2. 新能源电池结构仿真类别
3. 新能源电池结构仿真解决方案
3.1 新能源动力电池整包自重分析
3.2新能源汽车动力电池模组强度分析
3.3新能源汽车动力电池单体强度分析
3.4新能源汽车动力电池pack振动性能仿真
3.5新能源电池包机械冲击仿真
3.6 新能源汽车动力电池单体跌落仿真
3.7 新能源电池包跌落仿真
01 说明
FDE求解器可用于精确计算任意复杂结构的模式，包括光子晶体布拉格光纤。在此示例中，我们计算并分析了Vienne和Uranus描述的光子晶体布拉格光纤的模式。
02 综述
模拟文件bragg_PCfiber.lms包含一个参数化组对象，可以进行结构建模。最初，在x-min和y-min处使用反对称边界条件以及在x-max和y-max处使用金属边界条件设置模拟。反对称边界条件允许我们仅模拟
Ansys HFSS 3D Layout中，端口类型按照外形划分，主要有三种：Edge类型端口，同轴类型端口和Circuit端口。其中Edge类型端口主要用于走线和矩形焊盘位置的端口设置；同轴类型端口主要用于Solder Ball和圆形焊盘等位置的端口设置；Circuit端口主要用于集总器件或者S参数模型的连接。
同轴类型端口设置：
同轴类型的端口主要用于批量设置器件引脚的端口
本文原刊登于Ansys Blog：《Ansys Adds Rocky DEM to the Mix, Extending and Enhancing Multiphysics Simulation to Include Particle Dynamics》
作者：Pedro Afonso | Ansys颗粒动力学产品经理
试想一下，岩石、
Speos 为了改善显示器对车灯仿真效果的提升，更好的定义仿真参数使仿真结果更接近真实，支持使用HDR10显示器以显示更真实的仿真结果。
为展示HDR10显示器的显示效果，选取ASUS 4K HDR, 1600 尼特显示屏，32英寸mini-LED背光面板具备1152区动态背光控制，提供1,000,000:1对比度，1600 尼特峰值亮度及1000尼特全屏持续亮度, FreeSync Premium
Ansys HFSS 3D Layout中，端口类型按照外形划分，主要有三种：Edge类型端口，同轴类型端口和Circuit端口。其中Edge类型端口主要用于走线和矩形焊盘位置的端口设置；同轴类型端口主要用于Solder Ball和圆形焊盘等位置的端口设置；Circuit端口主要用于集总器件或者S参数模型的连接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS
增材制
造（也被称为“3D 打印”）有望极大地改变产品构思和设计的方式。通过增材工艺可实现前所未有的设计复杂性和设计自由度。完整的子装配体能一次打印成型，消除了成本高昂的连接操作。零部件能实现订单式的小批量定制与生产。无论是在家中、工作中、战场上还是在装配线上，零部件都能随时随地按需生产。为实现增材制造的普及化及其愿景，需要对当前的设计和仿真工具进行大刀阔斧的升级。
Ansys 将 Rocky DEM 添加到组合中，扩展和增强多物理场仿真以包括粒子动力学
石头、糖果和药片有什么共同点？首先，它们是离散的实体，其次，它们的动态行为和相互作用是用 Rocky DEM 模拟的。想象一下，了解与设计工程机械系统所需的任何形状的粒子运动相关的产品质量、运营效率和设备性能所需的复杂性。想象一下，预测成千上万个粒子在彼此弹跳并穿过混合、分离、分类、粉碎、分散和运输它们的机器时的相互作用所需的洞察力
一、本期资料包含哪些内容？
Ansys Lumerical包含以下模块：
· FDTD--微纳光子器件仿真的标准工具
· Stack--分析多层膜的最佳仿真工具
· RCWA--分析平面波入射到周期性结构上的光学响应
· MODE--基于光波导设计环境的专业仿真和综合分析工具
· Charge--对有源光子和光电半导体器件中的电荷传输提供正确的工具进行综合全面的仿真
· Heat
