机械电子产品

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创建者:匿名 创建时间:2022-01-27

机械电子产品的视频教程

机械电子产品的综合性能评估
机械电子产品的综合性能评估

一、课程适用人群: 1、学习型仿真工程师 2、理工科院校学生 3、从事机械电子产品设计的工程师 4、从事机械电子产品仿真和优化的工程师 二、课程软件: ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、课程目录: 机械电子产品的综合性能评估-ANSYS 12讲 1.有限元法理论基础简介 2.

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Sherlock助力快速精准提升电子产品寿命
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ANSYS Sherlock演示: 3.1 电子产品焊球疲劳分析案例 3.2 电子产品温循寿命分析案例 3.3 电子产品振动寿命分析案例 3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical联合分析

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icepak电子产品散热仿真从入门到进阶38讲
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icepak仿真大纲 icepak工具栏(GUI)讲解 icepak内置Macros工具讲解 assembly、network、heat exchange、periodic、enclosures、materials命令讲解 opening命令讲解 grille命令讲解 source命令讲解 pcb及导入布线过孔命令讲解 plates命令讲解 wall命令讲解 blocks命令讲解 fans\blowers

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机械电子产品图1

机械电子产品的学习资料下载

机械设计手册 电子版.rar

机械设计手册电子档,包含了1-5卷的主要内容

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电子科技大学_产品的热设计方法.pdf

电子科技大学_产品的热设计方法.

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机械设计手册 电子版.pdf

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机械电子产品的实例教程

一 分析背景 PCBA作为电子产品中必不可少的组件,常见的处理方法有实际建模、简化电子元器件、去除器件只留PCB板,简化为Point Mass等。根据具体应用场合选择不同的方式。本例主要讲述如何有效地简化为质量点。 二 应用场合 1. 首先实际建模基本不可行的,计算机能力的限制,很难做到实际建模。当需要对特定元器件分析时,可以将此部分实际建模,其他部分仍简化处理。如BGA的疲劳分析。 2. 简化电子元器件;常常将电子元器件简化为规则体,然后将其与PCB组成PCBA。主要应用与PCBA的模态分析,振动分析。 3. 仅留PCB板;不考虑电子元器件的影响,仅仅考虑PCB的作用,可以用于PCB的预紧力应变分析和简单热应变分析。 4. 简化为质量点;考虑PCBA重量的影响,而不是刚度。主要用于分析外壳,钣金等刚度远大于PCBA零部件,或PCBA刚度对其影响不大的元器件。如钣金支架的振动分析。但是需要考虑PCBA的重心和转动惯量。 本例对第4种模型处理方法进行详细论述: 三 质量点简化 1. 准备工作:建立大元器件的等效材料库。实际测量重量,结合FEM中的体积计算等效密度,如下图。而且最好能够预估PCBA整体重量。
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一 分析背景 有汽车厂商的项目要求做热应变测试,保证电子产品中PCBA的可靠性。 分析理论;分析仿真计算;分析测试原理、测试过程、测试结果、从测试结果能得到的结论。探讨热应变测试的意义是什么。 整体来说,这是一项略奇怪的测试。具体哪里奇怪,从以下分析继续看。 可能根据下图应变失效模式分类,认为热风险过大,所以测试热应变吧。 具体原因不得而知。不妨碍我们从源头分析所谓的热应变测试。 图1 电子产品失效模式分类 (图片来源:微信公众号Ansys Day) 从图1可知,热是在电子产品失效的主要原因。从机械角度出发,电子产品的失效都是由于机械应力应变导致的。分析热问题,就是分析PCBA应力应变的问题。 集成电路微型化和电子封装密度不断提高,进一步加剧了温升。工作温度和环境温度的影响下,导致整个装配体发生热变形。电子产品中PCB、散热器、盖板、电子元件、焊料等热膨胀系数不同,可能会导致电子元件断裂或者焊脚开裂而失效。 要弄清楚PCBA热应变失效,需要研究以下: 1. 热工况及热失效模式 2. 为什么选用应变作为评定依据 3. 热应变的产生说明,与一般应变的区别。 4. PCB、散热器、焊料、电子元器件的材料属性。 5. 热应变的测试。 6. 热应变的仿真。 本篇先讲前四项。 留言获取(相关案例及参考文献)
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感谢分享,求资料和后四项。

机械电子产品的问答

电子产品的热分析教程
求大神们电子产品热分析教程
FLOTHERM10.1热分析最新视频教程 链接:http://pan.baidu.com/s/1slAixsh 密码:7wtk
请问通过一个机械产品的模态振型,能够得到机械产品在正常工作频率下的可能的运动形态吗?
一个振动筛工作频率是20HZ,在20HZ前有6阶刚体模态。请问通过该振动筛的模态振型,能够得到振动筛在正常工作频率下的可能的运动形态吗?
已采纳
只做模态分析是不够的,需要做工作频率下的瞬态分析或谐响应分析。
FloEFD在电子产品仿真中好的案例
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案例你?? 请问海基有flovent吗? 有相关资料嘛?
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附件为一款电源产品遭受钢球撞击后,光耦元件的破坏情况。是用ANSYS/LS-DYNA来进行建模计算的
请删去此贴。
CAE分析电子产品随机振动
分析电子产品随机振动,改善建议!
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机械电子产品图2

机械电子产品的案例

一、课程适用人群: 1、学习型仿真工程师 2、理工科院校学生 3、从事机械电子产品设计的工程师 4、从事机械电子产品仿真和优化的工程师 二、课程软件: ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、课程目录: 机械电子产品的综合性能评估-ANSYS 12讲 1.有限元法理论基础简介 2.1 ANSYS软件介绍 2.2 ANSYS基本分析过程详解 2.3 ANSYS经典界面的操作方式分解 2.4. ANSYS Workbench界面操作方式分解 3.机械电子产品涉及到的结构分析项目 4.机械电子产品涉及到的电、热分析项目 5.正向力 5.1 正向力理论详解&正向力分析流程 5.2.1正向力分析实例-ANSYS经典界面 5.2.2正向力分析实例-ANSYS Workbench界面 5.3正向力分析注意点及要点总结 6. 插拔力 6.1 插拔力理论详解&插拔力分析流程 6.2.1 插拔力分析实例-ANSYS经典界面 6.2.2 插拔力分析实例-ANSYS Workbench界面 6.3 寿命分析实例(附件)-ANSYS Workbench界面 6.4 插拔力分析注意点及要点总结 7. 电阻 7.1 电阻理论详解&电阻分析流程 7.2.1 电阻分析实例-ANSYS经典界面 7.2.2 电阻分析实例-ANSYS Workbench界面 7.3 电阻分析注意点及要点总结 8.温升 8.1 温升理论详解&温升分析流程 8.2.1 温升分析实例-ANSYS经典界面 8.2.2 温升分析实例-ANSYS Workbench界面 8.3 温升分析注意点及要点总结 9.
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文章发布:上海安世亚太官方订阅号(搜索:PeraShanghai) 联系我们:021-58403100 写在前面 当前,电子产品朝着功能齐全、轻量化、低成本的方向发展,这种需求使得PCB板必须在高密度电流的情况下工作。一般来说,汽车电子产品在恶劣的环境中运行。在过去的几十年中,电子在汽车行业中使用越来越多,其对轻量化和经济高效电子的需求呈指数级增长。 另外与外部包装轻量化要求相同,电子产品的功能增加了很多,这势必对电子产品的热管理提出了挑战。为了满足应用程序所需的众多功能,电路板器件的密度、PCB板上的电流也增加了很多。在高电流的需求下,焦耳加在PCB板上的热耗是非常大的。如果采用自然散热的方式,不对PCB表面使用额外冷却手段的情况下,PCB上的器件和铜箔层的散热是一个巨大的热挑战。 PCB热管理实例介绍 在本研究中,该产品包含,一个塑料外壳,PCB及能够在高电流下工作的电子元件。 该PCB产品拥有多个输入和输出,支持各种负载。高密度电流流过PCB中的多层铜箔上。这些铜层(由于尺寸的限制) ,在高密度电流情况下,势必导致较高的焦耳热。另外,在PCB基板上有多个电子部件工作。结果,这些部件处于较高的工作温度下。 本研究使用热风险管理工具(Thermal Risk Management tool,TRM)进行电热模拟,热测量分别通过热成像和热电偶,来对热场和元件的温度进行测量。热模拟与测量的结果进行对比,误差在±3%范围内。
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1 塑料机械产品常用的组合模式 产品组合的四个因素为设计产品组合模式提供了基本思路。我们可以在产品组合宽度方向.上加宽或压缩产品组合,也可在产品线深度方向.上延长产品线或缩短产品线,或者增加或降低产品组合的关联度,对塑料机械来说,常见的产品组合模式有以下几种: (1)产品多元化 在一个企业中,同时生产多种使用性能不同的产品,这就是产品多元化策略。如:一个企业既生产注塑机、又生产其他塑料机械。 (2)产品系列化 在产品线的深度方向上延长产品线,增加产品线上的型号规格。
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