机械流体仿真及电子散热仿真
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让电子散热仿真更高效
Cradle STREAM热流分析软件已经为电子行业服务了三十多年。该软件不断推陈出新，无以伦比的友好界面和高效的求解能力是该软件的两大特色。前处理采用结构化网格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限体积法；后处理可创建并编辑截面、等值面、流线等对象。拥有电子散热及建筑领域专属的模型，电子散热领域如Delphi模型，Gerber数据导入，PCB板快速仿真，热瓶颈捕捉。
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icepak电子产品散热仿真从入门到进阶38讲
icepak仿真水冷电池模组 icepak仿真风冷电池模组 icepak仿真热管散热器 icepak仿真机箱自然对流 IGBT的热仿真分析 太阳辐射室内温度变化 LED热仿真 不同海拔高度对自然冷却影响的影响 Maxwell与icepak联合仿真
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让电子散热仿真更高效，更简单—几分钟完成机箱散热前处理
**直播课程课件+软件免费试用请前往免费下载：https://www.jishulink.com/software/45 让电子散热仿真更高效，更简单—几分钟完成机箱散热前处理 适用人群：电路板，PC等电子产品设计人员、热设计工程师、CFD仿真工程师 让电子散热仿真更高效，更简单——几分钟完成机箱散热前处理（免费）【已结束】 直播时间：2021-04-08 19:30 随着集成技术和微电子封装技术的发展
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机械流体仿真及电子散热仿真的实例教程
本文由浅入深介绍了电子产品散热仿真，结合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一个散热仿真。关注本公众号“水木人CAE”， 后台发送“风扇散热”即可下载案例文件（simlab格式文件）。
为什么要做散热仿真？
电子产品热设计，其目的包括但不限于：
保护内部电子元器件（例如芯片，电容等）；控制产品表面温度不至于让消费者有明显的发烫感受；电池安全问题...
可见，电子产品的散热设计对产品的质量，良好的消费体验甚至安全性都有至关重要的影响, 对于热量这种看不见摸不着（仅凭感知）的东西，在设计环节，数值仿真的应用至关重要。
三种散热路径
在高中的物理课本中，我们就学过三种热传递路径——即热传导conduction, 热辐射radiation,对流convection。
展开 导读：本文基于安世亚太公司自主研发的高级通用流体CFD软件PERA SIM Fluid，对某逆变器所用的水冷板进行热仿真CFD计算（包括模型处理、网格划分、求解设置及后处理显示）。
本案例主要讲解了以下内容：
• PERA SIM Fluid丰富的CAD接口；
• PERA SIM Fluid对冷板模型的多种网格处理方式；
• PERA SIM Fluid网格的显示及质量检查；
• PERA SIM Fluid求解计算的相关设置；
• PERA SIM Fluid的后处理显示。
具体的操作步骤如下：
一、模型处理
1）导入模型
PERA SIM Fluid可以导入市面上主流的多种数据格式的CAD模型，如图1所示。
将水冷板的CAD模型导入后，PERA SIM Fluid自动根据模型本身的几何特征，形成点、边、面特征，并对不同的面赋予不同的颜色，面的颜色与其名字所显示的颜色完全一致，非常方便用户对模型进行检查，如图2所示。用户可以在模型树下点击勾选以隐藏/显示对应的特征。
图1几何导入接口
图2 导入水冷板模型
2）建立、封闭冷板进出口边界
PERA SIM Fluid提供了多样化的前处理工具。对于此水冷板的CFD仿真计算而言，需要建立冷板进出口边界，并抽取其内部的流体空间模型，以建立共轭传热数值计算的完整流体模型。点击主菜单的几何面板，设置选择模式为选择边，分别选择进出口边，点击创建面按钮，即可建立边界面模型。
选择水冷板的入口面模型，鼠标右键菜单中选择“Move to Group移动到组”，或者点击主菜单的移动到组命令，在左侧的属性面板中输入新的名称in，点击移动，完成进口边界的建立。
展开 Fluent 动网格，建模，流体仿真 CFD模拟,3D打印模型修复，烂边烂面处理，stl转step实体文件等各类仿真模拟，有需要请加QQ154976138
张杨
仿真xiu专栏作者
在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中，我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面，不同的部件都有相应的处理方法。下面就针对散热仿真中的一些专用的设备（如风扇、格栅、挡板等）进行描述。
值得一提的是，如果条件允许，仍旧强烈推荐通用的电子散热问题使用 Icepak 软件进行仿真计算，因为其在各个方面的工作效率都远高于Fluent（比如常用散热设备的处理，Icepak 已经具备了基于对象的求解方法）。
散热翅片
散热翅片又称翅片式散热器，是气体或液体热交换器中使用最为广泛的一种换热设备，同时也是 Fluent仿真中电子散热问题最为常见的设备。
图1 散热翅片是最为常见的散热设备之一
对于散热翅片，通常不需要做额外的处理，也不建议做模型的简化。
如下图所示，由于翅片本身在法向上尺寸较小，其他两个方向尺度又大，所以部分工程师很容易联想到通过无厚度壁面的方式，对翅片进行简化，从而降低网格数量。但是散热翅片本身直接与发热体相连，温度梯度大，对整个流场的温度分布影响也较大，所以通常情况下，这是不允许的。
展开 图11 无厚度硅胶与空气热阻的等效方式
图12 接触热阻的等效方法
塑料零件
在电子设备中还可能出现一类塑料零件，比如风扇卡口、塑料螺钉等。对于这一类塑料零件，建议按照不同于金属件的另外一种思路处理。
对于电子散热仿真，必须按照流固耦合共轭换热问题进行分析，因此流体区域和绝大多数的固体区域都建议划分体网格。但对于塑料零件，则不建议对他们划分体网格，合理的方法是选择将他们（简化后）从流体区域中直接删除，原因如下：
① 塑料件本身不发热；
② 塑料件导热性能也很差，可以认为是绝热；
③ 塑料件唯一可能的作用，就是在某些特殊的位置对流场产生影响。
所以在确认某些零件是塑料件（或其他导热性能差的材料）时，可以放心的删除掉他们，不需要划分体网格，对应的流体边界，则可以设置绝热的壁面条件。
图13 电子散热问题中的塑料件
展开 机械流体仿真及电子散热仿真的问答
关于流体仿真的，如何解决散热器流道问题？
想通过仿真来求解进出水口的压差，没有散热器的具体流道模型，但是知道散热器的水阻，怎么设置才能让仿真准确进行呢？
有没有类似于黑匣子的模型或者技巧，输入什么参数，就可以模拟散热器的流道了。
等待高手的回答，谢谢！！！
可以解决，593223512qq
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导读
我们团队的劳模—汪工，又创作了新的案例，在汪工的基础上，我增添了一些文字内容。本文由浅入深介绍了电子产品散热仿真，结合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一个散热仿真。关注本公众号“水木人CAE”， 后台发送“风扇散热”即可下载案例文件（simlab格式文件）。
导读：本文基于安世亚太公司自主研发的高级通用流体CFD软件PERA SIM Fluid，对某逆变器所用的水冷板进行热仿真CFD计算（包括模型处理、网格划分、求解设置及后处理显示）。
本案例主要讲解了以下内容：
• PERA SIM Fluid丰富的CAD接口；
• PERA SIM Fluid对冷板模型的多种网格处理方式；
• PERA SIM Fluid
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前言
在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中，我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面，不同的部件都有相应的处理方法。下面就针对散热仿真中的一些专用的设备（如风扇、格栅、挡板等）进行描述。
值得一提的是，如果条件允许，仍旧强烈推荐通用的电子散热问题使用 Icepak 软件进行仿真计算，因为其在各个方面的工作效率都远高于
张杨
仿真xiu专栏作者
在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中，我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面，不同的部件都有相应的处理方法。下面就针对散热仿真中的一些专用的设备
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电子电器在人们的生活中扮演者不可或缺的角色，其发展趋势也日益轻薄化和高性能化，体积轻薄且高功耗的要求使得电子电器设备温度较高的问题就会显得更加突出。研究表明，无法良好的散热会导致芯片温度过高，会产生较低的量子效应、较短的使用周期，造成电子电器可靠性下降。LS-DYNA的Thermal功能包含常用的传导、对流、辐射等传热方式，材料参数也可随温度发生变化，且可同时耦合结构应力，可以得到温度变化所产生的结构应力
随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。
因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。
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本培训内容由两部线上课程：”专业热设计人必学必会182讲---电子产品散热设计理论视频课程“ 部分章节内容与”ANSYS ICEPAK 视频培训课程”部分章节内容提炼而成。
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