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创建者:Jason 创建时间:2016-03-16

芯片的视频

Ansys射频芯片(RFIC)电磁场仿真技术介绍
Ansys射频芯片(RFIC)电磁场仿真技术介绍

会议简介: 射频芯片(RFIC)因其工作频率高、尺寸精细、结构复杂等特点,对其进行电磁场仿真和参数抽取长期以来都是芯片设计过程中的重要挑战,射频芯片设计师一直在追求能够对大规模、高集成度的射频芯片进行更高效更精准的电磁场仿真解决方案。

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芯片级电磁干扰解决方案——如何降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险
芯片级电磁干扰解决方案——如何降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险

适用人群:射频芯片和高速SOC设计相关行业人士 芯片级电磁干扰解决方案——如何降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险【已结束】 直播时间:2019-12-12 20:00 电磁串扰(Electromagnetic Crosstalk)是指在芯片或电子系统设计当中,一个信号的传输因电磁耦合而对相邻的信号产生影响,使得被干扰信号被注入了一定的耦合电压和耦合电流,引发信号质量异常甚至电路误触发,导致芯片

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HFSS-PI实现芯片封装电源网络高效精准建模
HFSS-PI实现芯片封装电源网络高效精准建模

适用人群:芯片、封装、PCB等关心电源完整性的所有的电子产品相关公司 HFSS-PI实现芯片封装电源网络高效精准建模 【已结束】 直播时间:2019-10-29 20:00 随着芯片封装小型化及低电压大电流的需求,PCB和封装的噪声容限越来越小,供电系统要求更加严格的设计,芯片、封装、系统的电源完整性仿真分析已经成为评估供电系统好坏的必要手段 HFSS软件一直致力于高频电磁场方面的研发和应用,基于

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芯片图1

芯片的学习资料下载

芯片大佬频繁中国企业合作对国产芯片产业影响分析.doc

芯片大佬频繁中国企业合作对国产芯片产业影响分析

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物联网芯片是什么?与其他芯片有何不同.pdf

物联网芯片是什么?与其他芯片有何不同

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汽车芯片产业链全景图

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电源管理芯片研究.

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芯片图2

芯片的实例教程

1 问题描述 下图所示的电路板:包括三个在正常运行过程中产生热量的芯片。只要在板上通上电源,一个芯片就能保持通电状态,另外两个芯片在不同的时间内,会周期性地激活和断开能量。利用稳态热分析和瞬态热分析方法研究这些芯片所产生的热量。 2 分析过程 2.1创建分析系统 建立一个与稳态分析相关联的瞬态热分析。
厉害了我的哥,为老师点赞,出套付费课程来讲讲过程吧。
2、芯片散热相关理论简介 2.1 芯片的散热方式 一般而言封装芯片的散热方式也包含了上述三种热传递形式,即热传导、热对流和热辐射三种方式。元器件主要散热形式和具体的热设计措施有关,不存在通用的规律。如下图所示,为典型封装芯片的传热路径。
有参数吗楼主

芯片的问答

ansys 绑定接触和共节点的区别,以及应力奇异了仿真该怎么接近真实的值?
芯片的焊接结构,求解热应力,之前看到说绑定接触等效于直接共节点?但是仿真出来结果还是有些差距。然后加上这种层状的堆叠的结构,中间是芯片,芯片和焊料接触的直角边边角有些应力奇异,网格加密不收敛,尤其是共节点以后。请问各位大佬们,芯片的边角总不能改成圆角的话,这样要如何判断仿真出来的值是接近实际情况的?
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按照你给的两个图,上面一个图,如果上下两个物体采用共节点,就会形成两个内尖角,它的附件会出现应力集中,该处网格越密,则应力集中越厉害;而采用接触,应力集中会小一点。 下面一个图,在上下两个物体尖角处添加一个小三角形,会大大改善应力集中。比较可取。 真正想要解决物体,材料属性需要考虑弹塑性,当应力超过屈服应力后,载荷就会向周围发散,就不会产生过分的应力集中了。
电源管理芯片是怎样工作的?
主要电源管理芯片有的是双列直插芯片,而有的是表面贴装式封装,其中MB1507系列芯片是比较经典的电源管理芯片,由著名芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电,支持VRM9.0规范,电压输出范围是1.1V-1.85V,能为0.025V的间隔调整输出,开关频率高达80KHz,具有电源大、纹波小、内阻小等特点,能精密调整CPU供电电压。电源管理芯片的应用范围十分广泛,发展电源管理芯片MB8868A对于提高整机性能具有重要意义,对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关,而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。
Fluent 芯片传热
圆形流道内表面有一个尺寸为200um长、20um宽、1um高的加热电阻,流道内通入8m/s的常温空气,想得到通入空气时加热电阻附近的温度场分布,只考虑对流。加热电阻与空气保持150度的恒温差。右侧为流道入口,直径为8mm,出口直径为6mm。恒温的热源该怎么设置呢?芯片作为体热源它与空气的共用面该怎么设置?可不可以把芯片简化成一个面来计算呢
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恒温热源根本就不需要用体热源啊,就需要外表面设为壁面,给温度为定值就行
做手机整机散热仿真的童鞋们,分享下,芯片热传导系数经验
做手机整机散热仿真的童鞋们,分享下,芯片热传导系数经验像CPU,FLASH等用可以得到热阻值的,用双热阻模型,怎么估算出他们的热传导系数还有其它小的芯片,电容,电阻的热传导系数怎么获取,有经验值得分享下,谢谢了啊!
请问下楼主,您是在哪家公司工作,还有就是,您做的关于手机的热仿真建模方面有什么讲究,我也是做手机的热仿真的,主要客户是诺基亚,很想跟您交流一下关于手机整机热仿真分析的经验,互相学习,我的邮箱是,qq是348379615,如果可以的话,交个朋友
芯片模块问题,matlab/simulink是否适合用来设计电路?
想用matlab来设计电路并仿真,但发现matlab里好像并没有AD/DA模块(不是指的xPC里面的,而是指AD0809和DA0832)以及那些数字电路中常用的芯片,比如74LS138,MAX232等等,是需要下载专门的库,还是matlab本来就不能做这些?
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不能。matlab是数学软件、主要是系统分析级别的。可以用于自动控制、信号处理,数学计算、金融分析等等。

芯片的案例

CINNOResearch产业资讯,有预测称,若要在智能手表上采用MicroLED,则MicroLED显示屏目标价格应该缩小到OLED的2倍。虽然MicroLED在效率和亮度等方面具备优势,但特性上对比OLED并不具压倒性优势,因此,如果整机厂商要推出MicroLED智能手表,预计MicroLED显示价格必须降低到OLED的2倍水平。苹果AppleWatchUltra2022年机型(图片来源:苹果)1月18日,MicroLED协会(MicroLEDAssociation)预估1.78吋AppleWatch的OLED屏价格为20美元,同等分辨率的MicroLED屏目标价格将超过40美元。目前,包
虽经历了疫情等不可抗力的因素,但在各方人员努力不懈下,以“蓄势向上•互融共生”为主题的第二届“国际Mini/MicroLED供应链创新发展峰会”在2022年12月26日-12月28日以线上直播的形式顺利举行。本次活动是继2021年举办了首届Mini/MicroLED供应链创新发展峰会后,中国光学光电子行业协会液晶分会联合中国知名产业咨询顾问公司CINNOResearch主办的第二届Mini/MicroLED显示的主题峰会。新时期下Mini/MicroLED供应链发展中仍然面临着机遇,也存在着挑战。活动围绕产业设备、材料、生产、工艺、应用、品牌等方面深度全面剖析当前产业的情况,畅谈产业趋势,共谋
“CINNOResearch统计数据显示,2022年第三季受苹果持续热销影响,指纹识别搭载率降至79%,其中侧边指纹占比最大为44%。我们预测,2024年度侧边指纹搭载率将提升至52%。”据CINNOResearch统计数据显示,受苹果持续热销影响,2022年第三季度国内智能手机指纹识别搭载率降至79%,其中侧边指纹占比最大为44%。在前三季度指纹识别搭载率整体下行的情况下,侧边指纹均稳定保持着44-45%的高占比。数据来源:CINNOResearch月度中国市场智能手机指纹识别应用趋势报告据CINNOResearch统计数据显示,LCD智能机在2022年第三季度国内智能手机市场销量占比46%

芯片的最新内容

控制器热仿真设计 热-电子设备运行的关键问题 -子器件的故障与其工作温度有密切关系 -温度最为敏感的:量使用的半导体器件和微电路,故障率随温度的增加而指数地上升 电子设备内关键器件的热模拟 温度云图 Ansys电机散热、通风模拟产品方案 ICEPAK专业的电子散热仿真工具 芯片
已经成功开发出具有高水平的电容触摸芯片和电容触摸按键模块,并提供其衍生产品如水位模块,落座模块(着座模块)和其他类似技术产品。 电容式触摸芯片内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路,以保证电容式触摸芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能。电容式触摸芯片还必须满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求。
上午场以宏观市场与消费电子发展趋势为主要内容,分别带来新兴科技产业市场总结与展望、XR硬件供应链在元宇宙的机遇挑战、折叠屏产业的市场发展机遇的洞察;下午场以供应链技术发展与市场趋势为题,呈现芯片设计、先进封测、光电显示、新能源汽车供应链、半导体设备、泛半导体材料的相关分析。
上午场以宏观市场与消费电子发展趋势为主要内容,分别带来新兴科技产业市场总结与展望、XR硬件供应链在元宇宙的机遇挑战、折叠屏产业的市场发展机遇的洞察;下午场以供应链技术发展与市场趋势为题,呈现芯片设计、先进封测、光电显示、新能源汽车供应链、半导体设备、泛半导体材料的相关分析。
:嵌入式芯片,MCU主板芯片,可穿戴设备芯片,闪存卡及芯片,通信芯片,电源管理芯片,运动传感器,重力传感器,震动马达,气压传感器,心率及脉搏传感器等; 4.智能设备配件:智能眼镜镜片,镜架,智能手环(手表)硬质塑料,金属及橡胶材料,模具开发制造商,金属外壳,金属支架,ITO导电玻璃,纳米材料,控制面板,玻璃基板,OCA光学胶,液晶背光模组/模块,新型USB接口设备,蓝牙无线连接控制设备产品等;
可是在美国联合日本、荷兰达成协议后,未来除了以上提到的先进制程设备材料(14nm以下逻辑芯片与18nm以下存储芯片)外,很大可能会限制28nm以上成熟制程设备卖给中国大陆晶圆厂。
与现有方法相比,新方案使用的芯片数量可以减少到三分之一,芯片转移次数可以减少到三分之一或更少,这些都将带来成品制造成本的大幅降低。 这一技术突破有望成为Micro-LED基高分辨率、全彩色微型显示器制造领域的一个重要里程碑。一位Micro-LED领域的专家表示,“Soft-epi破解了Micro-LED技术的密码,这是高分辨率、全彩色微型显示器领域的一个重要里程碑。”
半导体芯片(Chip)的重布线(Re-distributed)主要通过镀铜来实现,而用于半导体后段工序的CMP浆料的研磨对象不是金属,而是绝缘材料,如聚酰亚胺、环氧树脂等。
芯片由两个热偶堆和一个加热电阻组成:热偶堆对称地分布在加热电阻的上、下游;加热电阻和热偶堆的热结处于一个隔热底座上。加热电阻对热偶堆的热结加热。热偶堆热结和冷结之间的温度梯度导致输出电压,即本征塞贝克效应。加热电阻两侧的等温线,当流体静止时,等温线沿垂直加热电阻中部的直线对称分布,加热电阻两侧对称位置的温度是相同的。当流体从左向右流动时,等温线向右侧倾斜。加热电阻两侧对称位置的温度不再相同。
上午场以宏观市场与消费电子发展趋势为主要内容,分别带来新兴科技产业市场总结与展望、XR硬件供应链在元宇宙的机遇挑战、折叠屏产业的市场发展机遇的洞察;下午场以供应链技术发展与市场趋势为题,呈现芯片设计、先进封测、光电显示、新能源汽车供应链、半导体设备、泛半导体材料的相关分析。