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芯片级电磁干扰解决方案——如何降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险
面对芯片领域日益严峻的电磁串扰问题，2019年ANSYS宣布收购Helic – 业界领先的芯片级电磁仿真方案供应商，深入芯片级电磁仿真领域，旨在提供从芯片、封装到系统的完整的电磁仿真解决方案，帮助客户降低射频芯片和高速SOC的电磁串扰风险。
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Ansys射频芯片（RFIC）电磁场仿真技术介绍
会议简介： 射频芯片（RFIC）因其工作频率高、尺寸精细、结构复杂等特点，对其进行电磁场仿真和参数抽取长期以来都是芯片设计过程中的重要挑战，射频芯片设计师一直在追求能够对大规模、高集成度的射频芯片进行更高效更精准的电磁场仿真解决方案。
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午芯高科国产首款“电容式”超高分辨率MEMS气压计芯片率先上市时间？
这片“欣欣向荣”背后所暗藏的危机也逐渐暴露出来，如人才不足、技术含量较低、同质化竞争等问题成为了国内芯片产业发展的新挑战。众所周知欧美企业几乎垄断了芯片产品链；中国几乎是世界上芯片应用量最高的国家，但国产替代率却仅为个位数，其中的苦涩无需多言。 如何实现技术突破，提高芯片产品性能是中国芯片企业苦苦思考的问题。纵观全世界，中国无疑是解决芯片危机的最优之选。
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芯片的实例教程
很简单，只要查一下苹果与高通的芯片，是放在哪里生产的就知道了。
答案仍是台积电。
也就是说，在芯片生产制造环节，国产的芯片水平是和国外的芯片水平，处于同一个量级上，至少不会相差太多。你不用羡慕我，我也用不着羡慕你，大家差不多都在一个层次上。
芯片
唯一令芯片哥感到小小遗憾的是，作为芯片生产制造环节最领先的台积电，不怎么听我们中国大陆的使唤。相比较中国大陆，台积电似乎更愿意与国外接触，和他们合作，给他们生产最先进的芯片。
唉，说多了都是泪啊，555~~~
03
芯片应用
研发设计，是芯片图纸的开发阶段；生产制造，是芯片的量产阶段；最后一个阶段，就是芯片的具体应用了。
这三个阶段，构成了芯片的整个生命周期，这也是为什么芯片哥从这三个角度去解释“国产芯片与国外芯片，差别在哪”问题的原因。
什么是芯片应用呢？
简单来说，就是如何让芯片能够在具体的产品中发挥作用。举例说明
家用的电饭煲、空调、电磁炉、冰箱，工业用的电机控制器、电磁阀控制器，日常民用的手机、电脑、Ipad等等，这些不同类型的产品，里面都有一些数量的芯片。
芯片应用---汽车电子
这些就是芯片的典型应用，而且它的应用面还非常广，大至汽车、轮船，小至儿童的电动玩具，都有涉及到芯片。
如果说这些产品都有涉及到芯片的话，那么试问在全球，最大最强的产品生产基地是在哪？我们国家说第二，相信没人敢说第一吧。
毕竟“made in China”是世界驰名。
看到这，也许有小伙伴心存疑问，芯片的应用与现在谈论的主题有啥关系？能解释“国产芯片与国外芯片，差别在哪”的问题吗？
当然能解释，国产芯片得到的应用机会最多，而且是远远多于国外芯片。这也是国产芯片与国外芯片的一个差别。
展开 在汽车信息安全防护体系中，汽车安全芯片是非常关键的一环，中央网关、域控制器、ECU等车载设备通过增加安全芯片，可以实现车内通信加密、车内设备的身份识别、以及OBD诊断的设备安全接入。
可有效阻止CAN以太网等总线攻击，阻止非法OBD设备读取和刷写、识别恶意节点发送非法报文等，为车与车、以及车与物之间的通讯以及车辆系统的运行提供安全保障。
本文是以汽车安全芯片为主题，首先介绍了车规级安全芯片的相关标准，其次之后根据不同应用场景，列举了汽车安全芯片的主要形态，以及在汽车电子电气架构中的使用布局，通过调研和对比，国内外主流汽车安全芯片方案来了解现状和未来趋势，最后介绍了芯片安全测试技术，作为汽车安全芯片发展的重要保障。
1. 汽车安全芯片相关标准
首先，汽车安全芯片属于一种车规级芯片，对于车规级芯片，主要包括AEC和ISO 26262等标准。
AEC是汽车电子协会（Automotive Electronics Council），目的是建立共同的零部件资格和质量体系标准。
展开 使用这项新技术，研究人员在5平方毫米的芯片上制备了高品质因数的微谐振器和超过一米长的波导。
他们还报告了九成的制造良品率，这对于将来扩大工业生产规模至关重要。
“超低损耗的氮化硅集成光子芯片对未来通信、计算和6G技术都至关重要。这种类型的光子芯片可以将信息编码进光，再通过光纤传输，并成为光通信的一个核心组成部分。”刘骏秋说。
光子集成后发先至
“电子芯片工作时，可以理解为电信号输入芯片进行处理，比如存储、读取、进行运算等，之后再输出。与之类似，光子芯片是将光信号输入芯片，进行数据传输、存储、计算和输出的芯片。”
刘骏秋表示，“相对于电子芯片，光子芯片虽然起步较晚，但有自己独特的优势。”
科学家认为，光具有天然的并行处理能力及成熟的波分复用技术，从而使光子芯片的数据处理能力、容量及带宽均大幅度提升。
光波的波长、频率、偏振态和相位等信息可以代表不同的数据，用来作为非常高效的通信种子源。
“光子芯片具有高运算速度、低功耗、低时延等特点，且不易受到温度、电磁场和噪声变化的影响。”
展开 但随着芯片制造制程进入个位数纳米，问题来了，制造芯片的材料是硅（硅基芯片），而当硅基芯片制程低于10nm，就会出现量子隧穿效应，使得在芯片中穿行的电子失控。
而解决问题的方法，就是采用GAA这种芯片制造技术，这也是目前台积电、三星们重点攻关的领域。
不过，虽然IBM此次在实验室中使用three-stack GAA造出了2nm制程芯片，但量产是不可能量产的。IBM最终还是需要与三星、英特尔合作，使用IBM实验室研发的芯片制造技术在未来实现2nm芯片走向商用。
一面是发达国家一众芯片大厂们你追我赶的把芯片制造技术推向巅峰与极限，一面是大陆芯片企业龙头海思、中芯国际被限，小弟们更是一个个半死不活天天挨踹，此刻，我的心情是哇凉哇凉的。
展开 如何选择加密芯片：
（1）安全性：不同加密芯片，主要却别在于所选单片机不一样，加密芯片开发人员不一样，加密方式实现的差异；只要加密芯片实现方式上没有很大漏洞，以及加密算法不过于简单，所选加密芯片基本会有一定安全性。
（2）私有密钥：加密芯片最好选择有私有密钥的（这样针对不同客户的加密芯片就会有区别）。
（3）加密性：如果可能可以与加密芯片提供方要求，在原有加密算法基础上，集成一部分自己的数学运算进入到加密芯片算法内，以提高加密性。
（4）芯片：如果对认证速率有要求最好选择认证速率相对较快的芯片，这样不会影响到开机速度和系统运行。
市面上的加密芯片，基本都是基于某款单片机，使用I2C或SPI等通讯，使用复杂加密算法加密来实现的，流程大致如下：
主控芯片生成随机码-->主控芯片给加密芯片发送明文-->加密芯片通过加密算法对明文进行加密生成密文-->加密芯片返回密文给主控芯片-->主控芯片对密文进行解密生成解密值-->主控芯片对解密值与之前明文进行对比， 比较值一致则认证通过（认证不通过可进行关机操作）。
加密芯片一般广泛应用于给电子产品，防止抄板防止破解，部分常用产品（相机，监控摄像头，儿童数码玩具，行车记录仪，游戏机教育机，安防设备，平板电脑，对讲机，会议系统，以及其他各种系统电子产品，行业工控机等产品）。
这里小编不得不提一提在加密保护领域中获得众多客户好评，由工采电子代理的韩国Keros的加密芯片，本次带来了两款功能不同的加密芯片，首先是加密芯片 - Lite,Keros-Lite是一个高性能64Bytes OTP内存家族，具有高级内置的AES 256安全引擎和加密功能。通过动态、对称的相互认证，数据加密和数据解密的使用为系统中敏感信息的存储提供了一个安全的地方。
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芯片的最新内容
PCB设计的热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段 “锁定”。在这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或整机层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对风冷电子设备非常重要。
关键词：导热聚合物 声子传递 有序结构 取向 氢键
01
前言
大功率及高能量密度的电子器件如 5G 网络基站、电动汽车电池系统、CPU 芯片、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等面临着因高热通量、不均匀温度分布及局部过热导致的性能、安全可靠性及寿命急剧下降，甚至起火和爆炸的危险和严峻挑战，急需优良的热管理系统以保证电子器件的长期安全可靠运行
功率模块双面散热介绍4天前
传统单面散热的功率芯片损耗产生的热量通过绝缘基板、底板单方向传导至散热器。这种方式虽然能够解决一定的散热需求，但并不能解决一些大热量的散热需求。采用单面散热方案，传热通道有限，热阻较大，造成芯片与散热面的温差大，在长期使用过程中，芯片容易因温度过高而烧毁。
对未来液压技术的探讨4天前
4）物联网与芯片
液压智能元件的产生归功于计算机特别是芯片技术的进步，另一个是网络技术的发展。我们熟知的摩尔定律将我们带入了7μ芯片的水平，芯片是我们思考要素的硬件基础；网络技术已经在谈量子通讯与量子计算机，其速率是今天4G甚至5G都无法比拟的（图1-47）。
■ 视觉摄像头的实物仿真环境构建
视觉摄像头是感光传感器，光线通过摄像头光学模组，映射到光学模组后面的感光芯片上，芯片将光信号转换成电信号，这些电信号经过滤波、编码等信号处理步骤，最终形成摄像头模组的数字视频信号。视频数据通过数字视频接口，传输给摄像头主控制板。
而追溯到美对华为限制升级、华为芯片正式被“断供”的2020年，这一数字仅为11%，而其中苹果仅占比48%，尽管近几年国内高端智能手机市场呈现快速发展的趋势，但国产智能手机品牌高端化面临着来自苹果的巨大竞争压力以及需求乏力的考验。
PCB是电子设备当中非常关键的部件之一，上面有着诸多元器件及芯片，电路工作状态下会形成相应的电磁能量辐射，是不可忽视的噪声源，对整机系统的EMC性能，有着至关重要的作用，所以，利用仿真技术来进行PCB的电磁辐射性能仿真是非常有必要的。
此外，由于功率模块由不同材料封装而成，芯片、覆铜陶瓷基板、散热基板等具有不同的热膨胀系数，高温条件下具有不同热膨胀系数的材料会在结合界面产生热应力，当热应力超过材料的极限阈值，将会导致材料结合界面断裂或损伤，因此散热基板需要具有与芯片、覆铜陶瓷基板相接近的热膨胀系数，以提高模块热循环可靠性。
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公司主营产品有：氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝大粒径填料粉、氮化铝球型填料粉；产品广泛应用于芯片、功率模块、高端封装、射频/微波等元器件，为5G通讯、光伏、电子电力、新能源汽车及航天航空等高端领域起到关键散热作用。
