苹果｜iPhone 13 pro最强拆解：内部主要芯片曝光

CINNO

2021年9月27日 10:23

近日，国际知名机构ifixit和techinsights发布了苹果iPhone 13 pro的拆解。

ifixit表示，虽然普通款和mini款获得了这一代的一些很酷的新技术，但iPhone 13 Pro却获得了这一切。这是其囊括的内容：

配备全新5核 GPU、6核CPU和16核神经引擎的A15仿生 SoC

6.1英寸（2532 × 1170 像素）Super Retina XDR OLED显示屏，带 ProMotion

具有超广角 (ƒ/1.8)、广角 (ƒ/1.5) 和 3 倍长焦 (ƒ/2.8) 摄像头的12 MP三重摄像头系统，带有 LiDAR 模块。

6GB RAM和128GB 存储空间（可配置高达1TB）

Sub-6 GHz 5G（和美国型号上的毫米波）、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、UWB和NFC

MagSafe 15W无线充电

IP68防水等级

与13 Pro Max相比，这款13 Pro正好适合拆解。但重要的不是大小，而是内部！相信未来的iPhone将内置X射线功能作为其14个摄像头之一。

你还可以看到双倍剂量的L形电池，它们可以占据每一毫米的空间。其中，还看到了用于图像传感器、微型逻辑板和一些可能更小的触觉引擎的稳定磁铁（stabilizing magnets）？

苹果｜iPhone 13 pro最强拆解：内部主要芯片曝光的图3

从外观上看，这个版本与去年的型号相比显得有些肿了。摄像头的凸起太大了，以至于手机无法平放在平坦的表面上！

13 Pro继承了ifixit最喜欢的智能手机拆解方式。显示屏首先关闭，就像打开一本书一样。一本…有点粘的书。在里面，发现了一些惊喜——以及一些漂亮的标签！

首先，数字化仪和显示电缆似乎已联手（the digitizer and display cables seem to have joined forces）。上部传感器电缆在顶部附近自行关闭（而且很细而且太短了）。

苹果｜iPhone 13 pro最强拆解：内部主要芯片曝光的图6

Taptic Engine 看起来比12 Pro的要小，但实际上它变大了，重量分别为6.3克和869.4mm³，而12 Pro的重量为4.8克和764.27mm³。

之前固定在显示器背面的听筒扬声器现在位于主板那一端了，这简化了屏幕更换。

不幸的是，这种变化使听筒扬声器更换本身变得不那么有趣。您现在必须拉出整个逻辑板以更换损坏的扬声器。（稍后会详细介绍！）

与12 Pro相比，13 Pro上的Notch™ 窄了20%，这要归功于Face ID的泛光照明器和点阵投影仪合并为一个模块！（也更多的是后面！注意到一种模式？）

一起看一下苹果的 LiDAR模块。

与普通 iPhone 不同，今年的 Pro 相机排列看起来相同（并且明显比 12 Pro 的阵列更强大）。

如下图所示，新手机的镜头正在往外伸，以获得更多的光线。

然后，拆掉了扬声器和 Taptic Engine 来获取电池！

与 iPhone 12 Pro（和非 Pro）中的 10.78 Wh 的店址相比，这个坚固的 L 上限为 11.97 Wh，但不及标准的 12.54 Wh 矩形电池。

这三者中没有一个能与小米 Mi 11 中的 17.8 Wh 庞然大物相提并论，更不用说三星了......

通过这次拆解，终于可以松一口气了。因为早前在一些传言称，苹果新手机想无法更换电池。但很高兴地向大家报告，早期的电池更换测试全部成功！

然后，拿出这个逻辑板。

因为ifixit关于内部芯片的部分还没有发布，先看一下techinsights之前的拆解。按照他们所说，在Apple iPhone 13 Pro A2636 256GB 版本中，他们确定了 iPhone 13 Pro 内部的几个不同组件。

其中Apple 继续使用的自研芯片包括 A15、音频编解码器和音频放大器。而Qualcomm 领跑 RF 设计的胜利，此外，我们看些常见的设计获胜者，当中包括KIOXIA、NXP、STMicroelectronics、USI、Qorvo 和 Broadcom。

翻到背面，也看到了另一些芯片。

再看另一块逻辑板，又发现了其他供应商。

在techinsights的文章中，还对苹果A15芯片进行了一些初步解读。

据介绍，iPhone13 Pro和 iPhone13的 Apple A15 Bionic 具有相同的Apple部件号APL1W07。在其拆除的iPhone 13 Pro A2636型号中，它是一个带有A15应用处理器和SK 海力士LPDDR4X SDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封装 (PoP)，可能为 6GB，后续将确认DRAM 芯片的工艺节点，并进一步分析。