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企业底层开发项目,工期一月,预算30000元。要求熟练掌握C++11及以上标准,精通多线程、STL、内存管理,熟悉Linux环境编译调试。可独立完成功能封装、接口开发,交付完整源码与开发说明。
做金属+碳纤维一体成型仿真,需要做热力耦合分析:先完成冷却阶段的热分析(结晶放热、温度场变化计算),再结合温度带来的应力变化、前期冲压残留应力做力学回弹分析,两个部分是关联在一起的
目前在做碳纤维复合材料一体成型仿真,有成熟方案和本构,价格好商议,想学习这个仿真过程,诚邀能做的工程师联系
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