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进入后摩尔时代,Chiplet异构集成、UCIe互连标准、混合键合三大技术浪潮叠加,正在倒逼封装设计EDA工具进行底层重构。传统以二维基板设计为主的封装工具,难以适配多芯粒异构堆叠、跨芯粒超高速互连、亚微米级互连对准等全新设计约束。国内封装EDA厂商正围绕设计范式升级、底层数据架构革新、跨层级协同模式三个主线,打造面向先进封装的新一代工具体系。 从Chiplet到混合键合:封装工具重构的驱动力 C