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进入后摩尔时代,Chiplet异构集成、UCIe互连标准、混合键合三大技术浪潮叠加,正在倒逼封装设计EDA工具进行底层重构。传统以二维基板设计为主的封装工具,难以适配多芯粒异构堆叠、跨芯粒超高速互连、亚微米级互连对准等全新设计约束。国内封装EDA厂商正围绕设计范式升级、底层数据架构革新、跨层级协同模式三个主线,打造面向先进封装的新一代工具体系。 从Chiplet到混合键合:封装工具重构的驱动力 C
选T型槽铁地板还是铸铁地轨,核心不在于“哪个更好”,而在于你的工件和设备需要的是一个连续的基准面,还是一副灵活的承重骨架。两者本质都是铸铁加T型槽,但形态决定了它们完全不同的“性格”和适用边界:铁地板是“整张面板”,地轨是“条形骨架”。 先分清本质:一张“桌子” vs. 一副“骨架” T型槽铁地板是一整块宽大的实心铸铁板,像一张厚重的铁桌面,工作面是连续、无接缝的。它的核心任务就是充当精的密基准面