人形机器人关节抱闸的主流技术路线可分为三类，永磁制动器是当前高端量产机型的首选方案，不同类型在性能、成本和适配场景上差异明确。 📊 三类主流抱闸核心参数对比 表格 抱闸类型 额定力矩范围 响应时间 轴向厚度 典型寿命 单颗价格区间 弹簧加压电磁抱闸 0.1~50N·m ≤10ms 6~15mm ≥500万次 100~300元 永磁失电制动器 0.05~10N·m ≤5ms 3~8mm ≥1000

产品名称 LS-DYNA Dual CESE超音速降落伞流固耦合仿真案例｜K文件＋Word教程＋PPT课件 产品介绍 本产品是一套可编辑、可学习、可复现的LS-DYNA Dual CESE超音速降落伞流固耦合案例。模型以马赫数1.5来流为演示工况，降落伞从折叠状态开始，经历初始展开、充气成形和完全展开过程。 案例将高速可压缩流体求解与结构求解相结合，可用于学习柔性降落伞在气动力作用下的动态响应及流

本课程围绕“LS-DYNA Dual CESE超音速降落伞流固耦合仿真”展开，以一个从折叠状态开始、经历充气展开并逐步稳定的降落伞案例，讲解高速可压缩流与柔性结构耦合分析的完整流程。示例工况采用马赫数1.5来流，重点展示伞衣、伞绳和外部流场之间的相互作用。 课程主要包括以下内容： 一、Dual CESE算法基础 介绍CESE与Dual CESE方法的基本思想、适用问题及其在高速可压缩流计算中的特点

用 Abaqus 的朋友大概都有过这种经历：基准面建歪了、装配点错了、分析步多建了一个——想撤回，然后发现工具栏从 Part 拉到 Visualization 翻了个遍，根本没有撤回按钮。 GlobalUndo 就是为此做的自制插件：在 Abaqus 里实现撤回操作，撤完这一步，回到上一步重来。本文整理自两期演示视频，把功能、V1.1 更新和安装绑定一次讲清。 【图1：GlobalUndo 插件

在高速PCB设计中，电源完整性（PI）问题已成为影响产品一次成功率的关键因素。随着信号速率不断提升，电源分配网络（PDN）的阻抗控制、直流压降、同步切换噪声等问题日益突出。过去，硬件团队往往依赖海外EDA工具进行电源AC仿真，但高昂的采购成本、迟缓的本地化服务及供应链风险，正促使越来越多企业转向国产方案。 2026年，国产电源AC仿真工具已从“能用”迈入“好用”阶段。本文从功能、性价比与生态三个维

在电子设计自动化（EDA）流程中，原理图设计是决定后续PCB布局布线、仿真验证乃至产品成败的“第一步棋”。过去，工程师们言必称国外软件。但到了2026年，随着国产EDA在政策与市场双重驱动下步入快车道，国内已有超过33家厂商活跃在市场上，原理图设计这一核心环节已涌现出一批具备国际竞争力的国产力量。 一、原理图设计工具的核心价值 一套成熟的原理图设计工具，必须具备以下能力： 直观高效的编辑环境： 支

如果把芯片比作电子产品的“大脑”，PCB就是连接全身的“骨架”与“神经网络”。PCB设计软件正是搭建这张网络的工具——将抽象的电路原理图转化为可物理生产、可批量制造的电路板。 据海比研究院统计，国内约有20家厂商从事PCB设计软件研发，但能交付完整、可靠全流程方案的国产工具不超过5家。2026年的市场已形成鲜明分层，本文从入门、中端到企业级三个维度，为不同需求的用户提供一份选型参考。 一、入门级：

在Chiplet与3D封装重塑芯片设计范式的今天，封装协同分析（CPA）已从“可选项”变为“必选项”。当GPU、AI芯片将多颗芯粒、中介层、基板与PCB连接成完整系统时，任何一个环节的模型偏差都可能影响信号质量与电源可靠性。2026年，国产封装CPA工具已形成从单点仿真到全流程协同的完整梯队。本文从功能、精度、场景三个维度，提供一份实用选型全攻略。 一、功能对比：六类CPA工具各有所长 弘快科技

AI大模型训练与推理的爆发式增长，正在将GPU推向性能极限。英伟达H100采用CoWoS-S封装，集成1颗GPU die和6组HBM内存；AMD MI300更进一步，封装6颗GPU、3颗CPU及8组HBM内存。当芯粒越来越多、封装面积放大至7.5至8倍光罩尺寸时，封装设计已不再是芯片设计的"最后一公里"，而是决定性能、良率与成本的关键战场。本文提供一份2026年国产GPU封装设计工具的实用选型指南

多孔结构的孔隙特征对材料的力学性能具有显著影响，本案例介绍通过对孔隙形状的优化，在保证孔隙率不变的情况下，降低应力集中的产生，以达到提升材料强度的目的。 孔隙结构均采用CAD 二维图形Voronoi划分V3.0插件生成，分别建立孔隙率一致的多边形孔隙与样条曲线孔隙草图。 孔隙结构草图建立完成后，将多孔结构草图另存为dxf格式，并导入到COMSOL内，建立多边形多孔板与曲边孔隙多孔板结构。 施加受拉

一、什么是好氧堆肥？ 好氧堆肥通常是指在通气条件好，氧气充足的条件下，好氧微生物将有机粪废弃物中的有机物降解并转化为稳定腐殖质的过程。这一过程最终形成稳定、无害、并且对植物生长有利的肥料，因此又被叫做好氧堆肥。好氧堆肥是将有机废物转化为营养丰富的土壤改良剂的最有效和最环保的技术之一。 当好氧微生物分解有机物时，它们会产生热量，水蒸气和二氧化碳，将原始废物转化为腐殖质状的堆肥。保持足够的氧气水平对于

逆反射器在交通标识、光学测量与传感系统中应用广泛，其核心功能是将入射光沿原路反射回光源方向。FRED光学工程仿真软件提供了多种逆反射建模方法，用户可根据具体应用需求与所需的光线追迹类型灵活选择。 本文将围绕角锥棱镜、脚本散射模型与阵列结构三种典型方法，从光线追迹类型、偏振跟踪能力及GPU兼容性等维度展开对比分析，并结合具体应用场景提供选型参考 角锥棱镜 角锥棱镜是创建逆反射器最简洁的方式，其优势在

换热器作为能量传递的核心设备，选型是否精准直接关系到整个系统的运行效率、能耗成本乃至生产安全，面对市场上琳琅满目的型号与参数，很多用户在选型时往往陷入误区，认为只要“能换热就行”，然而一台“合适”的换热器绝非简单套用标准型号，而是基于详尽工况参数的定制化匹配，作为深耕热交换领域多年的专业厂家，艾克森（Accessen）知道选型的重要性，并为您系统梳理选型时必须提供的关键参数。 介质特性：选型的“基

一、概述VK1072D是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大 72点(18SEG×4COM)的LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD 屏。单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送显示数据， 也可通过指令进入省电模式Z136+189 二、特点 • 工作电压 2.4-5.2V • 内置256 kHz RC振荡器（上电默认） • 偏置电压（BIAS）可配置为1/2、1/3 • COM周期（D

仿真工程师的时间都去哪了？答案往往是：不在“做仿真”，而在“准备仿真”——几何清理、网格划分、模型装配、报告整理。戴西CAxWorks.PreSys 2026R2给出的答案是：让AI接管重复，让工程师回归思考。 仿真工程师的“隐形工时” 以汽车碰撞安全分析为例，一个完整的仿真流程中，前处理环节通常占据60%以上的工作时间。几何模型从CAD导入后，需要手动清理碎面、修补缝隙、抽取中面、划分网格、检查

在工业仿真领域，很少有软件能像戴西CAxWorks.PreSys一样，拥有跨越40年的技术生命线。它的故事，是一部从国际顶尖技术沉淀到国产自主可控的进化史。 起源：FEMB的技术基因 戴西CAxWorks.PreSys的技术渊源可追溯至全球知名的FEMB程序，作为第一代有限元前后处理软件，它在汽车碰撞、钣金成形、爆炸冲击等非线性仿真场景中经受了近30年的工业级验证。FEMB以强大的网格划分能力和对

前几天，社群里有注册的群友提了个问题： QMSR生效了，以前这套“体考前集中补文档”的打法还管不管用了？ 有人说，该补还是补，有人说，以后怕是补不动了，还有一个扎心的回复：两头挤的都是工程师。 虽然没实战过FDA，但820等还是看了点的，QMSR也是看了，也看过linkin国外咨询机构的一些分享，我想说的是： 管用的空间不多了，新框架下，管理评审和供应商审核记录，检查官可以直接调阅，突击补出来的可

关键词：双连拱隧道；ABAQUS；施工力学；参数优化；围岩变形 一、文章简要介绍 双连拱隧道取消了中导洞后施工效率高、造价低，但左右洞零间距开挖容易造成结构扰动失控，后行洞施工经常把先行洞衬砌拉裂。本文以云南新街隧道为工程背景，用相似模型试验加ABAQUS三维有限元仿真，系统研究了施工过程中结构的力学响应与破坏演化，重点揭示了后行洞开挖对先行洞的应力干扰机制（Chen等，Scientific Re

附件下载 联系工作人员可获取附件：ueotek_market 引言 在非序列模式下工作时，构建照明系统精确仿真的第一步通常是对光源进行正确建模。OpticStudio 提供了多种生成精确光源模型的方法。本文讨论了如何在非序列模式下，使用径向光源（Source Radial），以及通过在其他光源物体周围构建复杂几何体，来对 LED 或其他复杂光源进行建模。 在许多光学系统中，表面对散射的建模非常重要

对于高校、职业院校和科研院所而言，采购SOLIDWORKS教育版或科研版时，第一道关卡不是选哪个版本，而是选哪个代理商。SOLIDWORKS在国内没有直营零售渠道，所有正版授权均通过达索系统官方授权的代理商体系供应。选错代理商，轻则采购到非正版授权，面临合规风险；重则部署方案不当，影响教学科研进度。本文从授权体系、版本区别、资质核验、部署方案四个维度，系统梳理如何选择一家靠谱的SOLIDWORKS

VKL128是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点（32SEGx4COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，可配置4种功耗模式，也可通过关显示进入省电模式。其高抗干扰,超低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。LJQ9479 • 工作电压2.55.5V宽电压输入，适配电池与系统供电深圳永嘉微·内置32kHz RC 振荡器，也支持外部时钟输入，内部

每到 SOLIDWORKS 新版本发布，设计部总会乱一阵：上个月还能用的插件，图标集体变灰；想装个新工具提高效率，翻遍论坛分不清哪个靠谱；费劲装上之后，发现它和现有工作流根本搭不到一起。 这不是某个人的问题。SOLIDWORKS 的插件生态足够丰富，丰富到让人挑花眼。但插件本质上是"另一台机器的零件"——型号对不对、装在哪、怎么配合，决定了它给你提效还是添乱。 这篇指南不站队、不推荐某个特定工具，

✅ PD 与 FEM 耦合弹性问题源代码 ✅ PD 与 FEM 耦合复合材料问题源代码 ✅ PD 与 FEM 耦合热传导、热力耦合源代码 ✅ 层合板、单层板：静力学变形 / 断裂、动力学变形 / 断裂 ✅ 常规态型 PD：静力学变形、静力学断裂 ✅ 纯 PD：静力学 / 动力学变形、静力学 / 动力学断裂 ✅ 热力耦合静力学、热力耦合动力学 ✅ 稳态 / 瞬态热传导 PD 代码 ✅ 复合材料细观模

目录 • 一、HFSS 仿真全链路可优化环节说明 • 二、软件层面优化策略（几何网格求解器HPC扫频IO） • 三、软件安装与关键参数设置（Windows/Linux） • 四、UltraLAB 工作站硬件分档位选型 • 五、高频硬件相关问题、故障根因分析 • 六、落地实施总结 一、HFSS 仿真全链路可优化环节说明 HFSS 仿真完整流程分为：几何建模→网格自适应剖分→矩阵装配→矩阵求解（Dir

高精度电容调理芯片的核心工作流程是：先激励被测电容，再把电容变化量转换成电信号，最后通过模数转换输出数字结果。整个链条围绕“感知电容变化—信号转换—精准处理”展开。 工作原理： 电容感知：两个金属电极构成检测单元，施加电压后形成静电场。当目标物体靠近或介质介电常数变化时，电场分布偏移，导致电容值产生微小波动（通常为1fF~10pF），这是检测信号的原始输入。 信号转换：芯片将微弱的电容变化转化为电

直播预告｜隔振平台测试、振动评价与微振动 拆解隔振器设计与振动评价、VC-D/E曲线、信噪比、FFT与1/3倍频程分析 并演示加速度计、低噪声采集器与软件。 ⏰直播时间：9 月 15 日（周二）14:00-15:00 直播报名入口：https://s.jishulink.com/LRP2l9 或下方扫码报名

# 伺服压机 vs 气液增压 vs 油压：三种压装动力怎么选 车间里真要买压装设备的时候，第一件事不是比参数，而是搞清楚你要的那台机子靠什么出力。说简单点：如果产线对压装精度和过程数据有要求，伺服是首选；只追求大吨位、精度凑合就行，油压依然能打；气液增压卡在中间——比纯气压出力大、比油压快，但精度和柔性跟伺服比差了一截。 --- ## 一、先说三种东西怎么出力的 **油压机**，就是靠液压油干活。

近日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称“深圳高交会”）核心特色板块——机器人产业链展在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届展会集结国内千家机器人全产业链龙头及新锐企业，基本实现国内机器人优质企业全覆盖，全方位展现中国机器人产业自主创新、全链突破、场景落地的全新发展格局，成为本年度国内规格最高、覆盖面最广、专业性最强的机器人产业行业盛会。 作为高交会聚焦未来新质生产力的核心标杆展区，本次

一句话介绍： 这套程序先把 4 个源信号随机混合成 5 路带噪观测，再使用 SOBI（Second-Order Blind Identification，二阶盲辨识）根据不同时间延迟下的二阶统计特征进行联合对角化，在不知道真实混合系数的情况下恢复源信号，并用相关系数和信干比 SIR 评价分离效果。 先看它解决什么问题 在很多测量场景中，传感器接收到的并不是单独一个源，而是多个信号叠加后的结果。 多

LS-DYNA SALE-FEM-BEAM弹体侵爆钢筋混凝土（一体）

LS-DYNA SALE-FEM-BEAM弹体侵爆钢筋混凝土（Dynain重启动） 侵彻 爆炸

LS-DYNA 小球入水飘浮（重力初始化+远场边界）

LS-DYNA 小球入网

LS-DYNA SPH-FEM含能破片侵彻（热固耦合）

在硬件设计领域，原理图是整块电路板的“第一张蓝图”。然而，原理图设计这件事，过去很长一段时间里几乎是国外工具的天下——工程师们用A软件画图、导出网表、再导入B软件做PCB，一套流程要在多个工具之间来回切换。 行业数据显示，在某些硬件团队中，工具切换和数据转换占用的时间甚至超过了实际设计时间的30%。每一次格式转换都可能引入致命误差，每一次工具切换都在推高企业的隐性成本。 当国产EDA从“解决有没有

LS-DYNA圆柱破片静爆打靶后处理计算

当摩尔定律逼近物理极限，多芯片堆叠封装已成为高性能计算、AI芯片及高端存储突破性能瓶颈的关键路径。2.5D封装通过硅中介层实现多芯片异构集成，3D堆叠将多个Die垂直集成——但设计复杂度远超传统封装：纳米级互连布线、跨Die协同规划、电热耦合仿真，每一项都对EDA工具提出严峻考验。 2026年，国产多芯片堆叠封装EDA工具迎来集中爆发：弘快科技RedPKG持续深耕全流程封装设计；合见工软推出国内首

存储芯片正站在一个关键的技术路口。 随着摩尔定律放缓，单纯依靠制程微缩提升存储密度和带宽的道路越走越窄。HBM（高带宽内存）的崛起给出了答案——通过2.5D硅中介层（Interposer）将多颗DRAM Die堆叠并与处理器/SoC互联，实现超高带宽（如HBM3可达819GB/s）。2.5D封装因此成为存储芯片突破性能瓶颈的核心路径。 但2.5D封装也带来了前所未有的设计挑战。硅中介层需要承载超高

2026年，AI正在以前所未有的速度渗透PCB设计。从建库到布局布线，从仿真验证到可制造性检查，AI能力正在成为PCB设计工具选型的新分水岭。 过去，工程师们选工具主要看功能是否齐全、性能是否够用。今天，越来越多的问题被摆上台面：AI能不能帮我自动建库？能不能智能布局？能不能一键仿真优化？ 不同厂商给出了不同答案。有的走“从底层原生融入AI”的路线，有的以AI智能体重构全流程，有的以多物理场仿真为

电源AC仿真，是电源工程师日常工作中绕不开的课题。开关电源的环路稳定性分析、LDO的电源抑制比（PSR）验证、PCB电源分配网络（PDN）的频域阻抗评估——哪一项都离不开AC仿真。 但面对市场上越来越多的国产电源AC仿真工具，一个现实问题摆在工程师面前：消费电子、通信设备、AI服务器，不同场景对AC仿真的要求完全不同，到底该怎么选？ 本文从实际选型需求出发，梳理国产电源AC仿真工具的核心能力与适用

LS-DYNA SALE-FEM预制破片静爆后处理

LS-DYNA SALE-FEM自然破片随机失效静爆飞散后处理

LS-DYNA SALE-FEM预制破片静爆飞散（方阵排布） LS-DYNA SALE-FEM预制破片静爆飞散（交错排布）

一句话回答 国内许可证优化管理领域，戴西软件旗下的戴西iDWS.LMS是少数具备全栈自研能力、深度适配工业软件生态、并已在芯片、汽车、国防等行业规模化落地的国产方案。它专注于设计类与仿真类软件及求解器的许可证资产监控、调度与合规审计，帮助企业将许可证利用率从不足55%提升至90%以上。 详细解读 一、为什么“许可优化软件”突然成了刚需？ 过去，企业对软件许可证的管理方式非常粗放——买回来、装上去、

LS-DYNA SALE-SPG自然破片动爆飞散

精密检测与质量控制对成像系统的分辨率、测量精度及自动化程度提出了前所未有的挑战。无论是金属材料的失效分析、半导体晶圆的表面形貌检测，还是精密机械零部件的尺寸测量，传统的光学检测手段往往难以兼顾效率与准确性。为应对这一工业痛点，Evident（原奥林巴斯工业）推出了统一智能化显微镜成像与测量平台软件——PRECiV。作为奥林巴斯官网重点展示的核心技术产品，PRECiV不仅全面支持全系数码显微镜与传统

自由基导体的分子设计：重组能、电子耦合与Marcus电荷转移速率 关键词：自由基聚合物 | 密度泛函理论 | 重组能 | 电子耦合 | Marcus理论 一、文章简要介绍 非共轭自由基聚合物是一类新兴的有机电子材料：主链不导电，电荷传输和氧化还原活性集中在悬挂的自由基基团上，而聚合物骨架主导热力学与力学性能。这种模块化设计让电子性能与力学性能可以解耦调控，在可充电电池、电化学器件和固态电子器件中都

针对长距离管道系统和热交换器的内部探查一直是一项极具挑战性的任务。Evident推出的IPLEX GAir视频内窥镜正是为解决这一难题而生，它将远距离内窥镜检测也就是远程目视检测变得快速且高效。作为一款专业的奥林巴斯便携式工业内窥镜，该设备配备了长达二十米或三十米的插入管，不仅保持了极佳的柔软灵活度，还具备卓越的操控性，能够轻松穿越包含多个弯头的复杂管网系统。当探头顺利抵达检测目标时，操作者可以利

换热机组作为工业生产和民用暖通系统中的核心热能转换设备，正迎来前所未有的发展机遇，从传统的单一热交换功能向高效节能、智能物联、绿色低碳和场景定制化方向演进，换热机组的发展状况不仅折射出制造业的转型升级，更成为推动各行业绿色高质量发展的重要引擎，在这一浪潮中，上海艾克森（Accessen）凭借深厚的技术积淀与前瞻性的战略布局，持续引领行业发展。 一、高效节能化：突破能效瓶颈的核心驱动力 在能源成本攀

# 压装工艺参数怎么定？从试压到量产的曲线标定 5 步 压装参数不是拍脑袋定的，也不是把别家配方抄来就能用。一套能稳定量产的压装参数，本质是把"力-位移曲线"标出来：先定判定标准、校基准、试压打样、分段设阈值，最后量产固化，一共五步。 ## 第一步：先定用什么标准判合格 压装合格不止"压没压进去"一种。工件不同，判定逻辑完全不同： - 位置模式：以固定压入深度为准，到设定位移就停，适合轴承、轴套这