在硅光子技术快速发展的背景下,光纤与芯片波导的高效耦合始终是制约系统性能提升的关键瓶颈。近期,Xu等科研人员在《JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY》发表的研究成果,为这一难题提供了创新解决方案——一种基于梯度折射率(GRIN)透镜并辅以互补锥结构的边缘耦合器 ,实现了标准单模光纤(SMF)与硅波导的低损耗、宽带宽、偏振不敏感耦合,同时显著简化了制造工艺,为硅基光子芯片的
2026第二届越南国际电子产业及智能制造博览会 THE 2nd VIETNAM INTERNATIONAL ELECTRONICS INDUSTRY AND INTELLIGENT MANUFACTURING EXPO(VIEE 2026) 展会时间:2026年5月28-30日 展会地点:越南北宁市京北文化中心 主办单位:越南中越中集团ZYZ、北宁中越中电子城 组展公司:广州励智颖展览服务有限公司