多物理场仿真

通信基站需要处理112G PAM4超高速信号，汽车电控对车规级总线校验和大电流承载有严苛要求——这两个场景，恰好代表了当前PCB设计面临的两个极端：一端是频率的极限，一端是电流的极限。2026年，国产PCB设计工具已从“单点可用”走向“场景覆盖”，形成了针对多元设计场景的完整产品矩阵。本文从通信基站与汽车电子两大典型场景出发，探讨弘快科技、合见工软、芯和半导体、嘉立创EDA、华大九天等国产PCB工

1. 仿真目的 本仿真旨在研究TiN薄膜加热器通电发热后，通过热光效应改变Si₃N₄波导模式有效折射率（neff）的响应特性。具体目标包括： 获取不同加热功率下的稳态温度场分布。 评估波导区域的温度随时间变化的瞬态响应。 定量计算由温度变化引起的波导有效折射率变化。 2. 模型结构与几何 采用2D截面模型，波导传播方向为z轴（不在几何中建模）。各层尺寸与位置如下表所示： 注：模型最外侧留有3-5μ

写在前面 做仿真这行快10年了，见过太多人在ANSYS上走弯路。 有人装软件装了一周还没打开过界面，有人B站收藏夹里躺了几十个视频但一个完整项目都做不出来，有人遇到个报错卡三天没人问，最后干脆放弃了。 说实话，ANSYS本身不难——难的是没人告诉你该按什么顺序学，遇到问题该去哪找答案。 所以我们——技术邻平台运营同学，决定花时间，替大家把ANSYS Workbench从安装到多物理场耦合，从头到尾

基于 COMSOL 建立三维二分之一对称马铃薯—空气域模型，耦合层流、多孔介质传热、水分输运、固体力学与 ALE 动网格。模型可展示整颗马铃薯的三维变形、真实体积收缩、等效应力及中心对称面空气相对湿度变化，适合论文方法展示、三维结果演示及进一步实验标定研究。 - 适合人群：需要分析真实三维体积变化、空间绕流、曲率效应、三维湿度切片和三维 ALE 动网格的 COMSOL 用户。 - 使用边界：三维模

基于 COMSOL 建立二维马铃薯—空气域干燥收缩模型，耦合多孔介质传热、水分输运、层流、固体力学和 ALE 动网格。案例展示失水、空气湿度边界层、非均一截面收缩与应力演化，可用于多物理场教学、参数敏感性分析和三维模型前的快速验证。 - 适合人群：COMSOL 多物理场学习者，食品干燥、热湿传递、生物材料收缩及动网格建模相关用户。 - 使用边界：二维模型反映截面面积变化和非均一收缩趋势，不能将面积

关键词：COMSOL；热透镜；热晕；光线追迹；激光水传播 一、文章简要介绍 千瓦级连续激光穿过水，光斑会自己"变形"——这就是热透镜和热晕效应。Fraunhofer高速动力学研究所（EMI）在Scientific Reports上发了一篇研究（2021，DOI: 10.1038/s41598-021-02112-6），用COMSOL Multiphysics 5.6做了多物理场仿真，把高功率激光在

过去几十年，“把现实问题搬进计算机”是工业数字化的一条清晰主线。 面对设备够不够结实、管路里液体怎么流、锅炉内温度如何分布等问题，工程师通常会建模型、设边界条件、运行计算，最后得到结果。 这套方法现在依然很实用，是现代工业运行的重要基础。 但随着工业系统越来越复杂，新的需求正在出现：工业需要的不再只是“把问题算一次”，而是不断生成不同条件下的工业世界，并让这些世界持续运行起来。 这也是“工业世界模

关键词：LAMMPS；ReaxFF；硅橡胶；分子动力学；绝缘老化 一、文章简要介绍 复合套管、复合绝缘子这些高压外绝缘设备，靠的就是硅橡胶表面的疏水性和绝缘性能。可长期服役下来，高温、潮气、强电场轮番上阵，硅橡胶会慢慢失去疏水性、开裂、粉化甚至掉渣。中国矿业大学和国网江苏电力的团队在Polymers上发了一篇研究（2026，DOI: 10.3390/polym18121530），用LAMMPS加R

OAS 光学软件2026R3版本更新了以下功能： • 新增了OAS人眼视觉模块，功能覆盖环境光渲染、颜色还原、可读可视性与眩光分析； • 优化了CAD导入和光线追迹速度； 光栅模块更新： • 光栅设计界面新增图示说明； • 更新浮雕光栅的微结构3D绘图。 目录 categories 01 ｜软件概述 02 ｜几何光学解决方案 03 ｜波动光学解决方案 04 ｜多物理场分析 05 ｜软件试用申请/联

如果把芯片比作电子产品的“大脑”，PCB就是连接全身的“骨架”与“神经网络”。PCB设计软件正是搭建这张网络的工具——将抽象的电路原理图转化为可物理生产、可批量制造的电路板。 据海比研究院统计，国内约有20家厂商从事PCB设计软件研发，但能交付完整、可靠全流程方案的国产工具不超过5家。2026年的市场已形成鲜明分层，本文从入门、中端到企业级三个维度，为不同需求的用户提供一份选型参考。 一、入门级：

LS-DYNA SPH-FEM含能破片侵彻（热固耦合）

2026年，AI正在以前所未有的速度渗透PCB设计。从建库到布局布线，从仿真验证到可制造性检查，AI能力正在成为PCB设计工具选型的新分水岭。 过去，工程师们选工具主要看功能是否齐全、性能是否够用。今天，越来越多的问题被摆上台面：AI能不能帮我自动建库？能不能智能布局？能不能一键仿真优化？ 不同厂商给出了不同答案。有的走“从底层原生融入AI”的路线，有的以AI智能体重构全流程，有的以多物理场仿真为

随着制造业正向研发不断深入，CAE仿真已经成为产品结构优化、性能验证、极限工况测试的核心手段。但目前多数制造企业的仿真体系仍处于“碎片化工具”阶段：结构、流体、热学、振动、动力学仿真依赖多款不同软件，工具割裂、格式不兼容、数据无法互通、多物理场耦合仿真难度大等问题普遍存在。频繁切换软件、重复建模、数据二次修正、仿真结果无法联动，不仅大幅拉高研发时间成本，还容易出现数据偏差、仿真精度不足等问题，严重

摘要：西门子Simcenter性能工程体系，正在让虚拟仿真替代实体样机成为行业现实。 一款高端冰箱的研发周期大幅压缩，一款洗碗机的整机结构验证不再依赖反复开模——这不仅是效率的提升，更是智慧家居行业研发逻辑的根本性转变。 当下，智慧家居企业面临三重挤压：消费端个性化需求持续细分，产品端功能集成与结构复杂度同步攀升，政策端能效、环保、安全标准逐年收紧。传统“设计-开模-打样-测试-改模”的循环路径下

🔥 今日关注 1️⃣ 工信部"十五五"新型工业化路线图出炉 9月1日国新办发布会，工信部部署未来五年六大任务。与仿真相关的几条： 智能制造和工业互联网被放在核心位置，"智改数转网联"是主线； 提到要加快集成电路、智能机器人、6G等产业发展——这些领域多物理场仿真的需求量不小； 明确提出整治"内卷式"竞争。 对做仿真的同行来说，政策方向意味着相关项目投入大概率会持续。具体到个人，岗位需求和薪资走势

双碳目标驱动下，风电产业快速迈向大兆瓦、海上化、智能化新阶段。风机叶片、齿轮箱、塔架、整机系统日趋复杂，传统依赖物理样机迭代的研发模式，面临开发周期长、试验成本高昂、度电成本难以进一步下探等现实挑战。依托西门子数字化工业软件完整 Simcenter 仿真与测试平台，企业可以构建覆盖部件整机风场运维的一体化数字孪生体系，用仿真驱动设计，破解风电研发多重工程难题resources.... 全栈仿

场景：仿真成果“用一次就丢”，是研发效率的最大隐形损耗 某航空发动机企业的仿真工程师张工，花了三周时间完成了一个涡轮叶片的热-流-固耦合仿真项目：建模仿真、网格划分、边界条件设定、求解计算、结果分析——所有工作都沉淀在一份完整的仿真报告中。 三个月后，新项目启动，需要类似的仿真分析。张工隐约记得之前做过类似案例，但： 报告躺在某台服务器的文件夹里，文件名是“最终版_v3_真的最终版” 当时的模型文

关键词：COMSOL；声泳；微流控；声辐射力；粒子追踪 ──────────────────────────────────────── 一、背景介绍 微流控芯片中，声波产生的声辐射力可对流体中的粒子或细胞实现无接触式操控与分选，在生物医学工程领域应用前景广阔。这类粒子在声波作用下沿特定方向迁移的现象称为声泳（Acoustophoresis）。 然而，声泳现象的控制方程具有非线性耦合特性，传统解析

热湿传递模拟中，选择多物理场耦合后还需不需要单独在各单独物理场对应位置处重新设置温度、压力、湿度等的输入？最近在模拟密闭空腔内的光热蒸发，一直报错。求助大佬！

CAE 前处理软件推荐 做仿真的都懂，前处理吃掉 60% 以上的工时——几何修不完、网格画到吐、改一版造型整轮重来。工具选不对，后面全白搭。这里把几款还在主流视野里的盘一下，重点聊 DEP MeshWorks，因为它在国内提的人不多，但实际用起来跟 Hypermesh 是两种路子，互补大于竞争。 先说绕不开的 Hypermesh Hypermesh 基本是行业基准了，汽车/航空/重工前处理霸主地位