CIME&IDC2027深圳国际液冷技术展会

2027深圳国际数据中心液冷技术展览会、2027第十届深圳6月IDC

时间：2027年06月16-18日 参观参展：I87：0I7I：7965：陆生

地点：地点：深圳国际会展中心（新馆）（展城1号）

主题：高效散热、绿色节能、算力升级，应对AI高功率密度散热挑战

规模：预计展出面积约60000平方米，吸引900+全球优质展商及68000+专业观众

在AI热潮席卷全球之际，英伟达作为全球芯片霸主稳居主导地位，目前占据AI芯片80%的市场份额，但是英伟达的主要竞争对手AMD HW等芯片厂商在快速崛起，抢占英伟达的AI芯片市场。除了以上主流的芯片厂商在争夺AI芯片市场，另外以微软，谷歌等公司为代表的自研ASIC芯片也在陆续推出。

那什么是ASIC芯片？ASIC（Application Specific Integrated Circuit，定制集成电路）是专门为某种特定应用而设计的芯片，此前ASIC主要的应用场景是区块链，用户矿机设备，随着AI对于AI芯片的需求，ASIC的优势逐渐被行业关注，并开始规模应用。ASIC主要的特点是定制化高能效，与通用处理器（CPU、GPU）相比，ASIC 在执行特定任务时具备 更高效率、更低功耗和更高性能。

02.CSP巨头争先与英伟达“分手 ”，AISC芯片市场年增速50% 

在 Deepseek 等低训练成本 AI 模型推动下，近期 AI 算力需求逐步由训练算力转向推理算力，而以谷歌 TPU 为代表的 ASIC 在 AI 推理领域具备不逊色于英伟达 GPU 的性能以及更低的功耗，有望在 AI 推理领域对 GPU 实现替代。

目前超大规模云服务商正开始与英伟达展开一场漫长的“分手”过程。据行业报告显示，专用集成电路的采购预计将以每年50%的复合增长率持续上升，而这部分增长主要来自微软、谷歌和亚马逊AWS等公司，这些巨头正着加速推进的ASIC芯片研发。同时据报道，英伟达的核心云计算客户虽然仍在持续采购其硬件，但同时也在加紧订购ASIC硬件，并预订台积电的产能。

英伟达的服务器硬件在AI及云服务行业市场占比80%，旗下Blackwell架构的GB200 GPU正在快速进入全球各大数据中心。但由于每颗英伟达芯片售价高达7万到8万美元，而整套GB200服务器配置的成本在180万到300万美元之间，因此这些企业客户寻求摆脱对英伟达的依赖并不令人意外。

虽然全面摆脱英伟达将是一个长期目标——毕竟英伟达不仅在硬件领域占据主导地位，其封闭的CUDA软件生态也构建了强大的护城河——但这些主要CSP巨头已经踏上硬件自主化的道路，通过自研ASIC设计迈出第一步，同时在短期内依然继续采购英伟达产品。

 03.科技巨头加速ASIC布局，功耗飙升，利好液冷 

海外厂商加快 ASIC 芯片及液冷方案布局，预计 ASIC 市场扩张将推动液冷需求进一步提升，为减少对通用 GPU 的依赖、降低算力成本。谷歌、AWS、Meta，百度等全球云服务厂商均加快 AI ASIC 布局。

下方表格是全球ASIC芯片主流玩家产品路线升级图，可以看出基本上都是采用的先进封装，5nm-3nm居多，同时部分厂商在积极采用2nm工艺。

然后再看ASIC芯片出货靠前的几个头部厂商的芯片性能。目前ASIC芯片推进最为积极的厂商是谷歌，微软和亚马逊，迭代速度很快，几乎和英伟达齐平，一年一个新产品，芯片性能快速上升，谷歌的第七代 TPU Ironwood 性能比肩英伟达的B200，同时芯片的功耗也在飙升，谷歌的TPU今年功耗单芯片突破600w，集群功率高达10MW，微软的Maia 100芯片功耗高达700-900w。

随着ASIC芯片性能和功耗上升，ASIC芯片的散热方案也快速从风冷转为液冷方案，ASIC芯片的液冷方案的特点的是定制化程度高，系统设计复杂，目前ASIC芯片采用冷板液冷方案，液冷覆盖未达100%，电源，存储等部件需要风冷负责散热。谷歌，AWS，微软等公司已率先采用液冷方案为其部署ASIC芯片算力集群散热。