D14压敏电阻能直接按14 mm画PCB封装吗？

不能仅凭D14建立可投板的封装。D14可以帮助定位产品范围；孔位、孔径、器件外廓和装配高度，仍要落实到完整料号的机械图。即使标称尺寸相近，也要分别核对引脚几何、最大外形及公差。

先把目录标签落实到具体料号

以VOOHU沃虎的WHM0082VA为例，当前产品页把封装列为D14，分类页也将它列入D14压敏电阻。这里能确认的是型号与分类关系，不能由这个标签给它填写脚距、孔径或离板高度。建立封装前，需要取得该料号对应版本的尺寸图，并核对图纸所描述的供货状态。

用完整机械表区分几个尺寸

TDK/EPCOS的StandarD系列资料提供了一个清楚的例子：完整订货号B72214S0500K101在2018年3月版资料中，各机械字段分别列出。下表数值只属于这个TDK订货号及该版资料，用于说明读图方法，不能移植成WHM0082VA的尺寸，也不构成两者互换的依据。

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| 图纸字段           | TDK示例值   | 对应核对内容                   |
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| 脚距 e             | 7.5±1 mm    | 孔位与装配公差                 |
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| 引线直径 d         | 0.8±0.05 mm | 成品孔与装配余量               |
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| 最大宽度 w_max     | 15.5 mm     | 板面外廓与相邻器件             |
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| 最大厚度 th_max    | 3.9 mm      | 侧向安装空间                   |
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| 最大高度 h_max     | 18.5 mm     | 相对图示安装基准面的高度       |
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| 最小引线长度 l_min | 25 mm       | 供货引脚长度，非装配后离板高度 |
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孔位、外廓和高度分别放行

这个例子中，最大宽度为15.5 mm，数字14没有直接给出完整外廓。脚距和线径又有各自的公差，不能用一个圆形占位同时决定孔位、焊盘与空间边界。

孔径需要结合板厂成品孔公差、实际引脚状态和装配要求制定；看到0.8±0.05 mm，不能直接生成一个通用成品孔径。脚距公差也不等于已经保证实际PCB可以顺利插装，还要核对孔位置、孔径及装配条件的组合。

开板前，应把完整订货号、图纸版本、安装基准面和供货引脚形态，与封装库中的孔位、外形和高度逐项对应。若资料只有D14标签，先保留为候选，暂缓封装放行，不能把待核字段补成经验值。

常见问题

原板器件只有印字，怎样确认封装版本？

先从BOM和原厂资料确认完整订货号及供货状态；只有盘体印字时，不凭外观猜测型号后缀。

图中的h_max就是离板高度吗？

要先确认图示安装基准面与实际PCB表面的关系，再核对整机空间，不能直接把两个基准面视为同一个。

典型尺寸能作为保证上限吗？

不能。典型值没有自动包含最大偏差；需要有上下限或公差的尺寸，缺少边界时应补齐资料。

有STEP模型，能省掉尺寸图核对吗？

不能省。先核对模型对应的料号和版本，再用带公差的图纸检查关键边界；外形模型不一定包含尺寸公差。

样件能插入，就算封装通过了吗？

仍需核对尺寸公差、板孔加工和装配范围。一只样件的结果不能覆盖不同批次可能出现的尺寸变化。

资料依据

VOOHU沃虎：WHM0082VA产品页及D14 MOV分类页，核对于2026年10月22日；本篇仅引用型号与D14分类关系。

TDK/EPCOS：SIOV metal oxide varistors，Leaded varistors，StandarD series，B722*，March 2018，第14页尺寸图、第15页B72214S0500K101尺寸行。