服务器与数据中心散热：从芯片功耗到机房气流

傅里叶说热 | 清华大学工程热物理硕士，前华为高级热设计工程师

- ✅ 十年一线经验：深度参5G基站，网络设备研发;精通自然散热，风冷，液冷等散热方式;具备从"芯片-板卡-整机-数据中心"全链条热设计与仿真能力。

- ✅ 软件专家：精通Flotherm, 6Sigma ET等主流热仿真工具。  

- ✅ 实战项目经验涵盖：

 - 5G基站热设计与仿真

 - 风冷服务器热设计与仿真

 - 液冷服务器和机柜热设计与仿真

 - 数据中心热设计仿真与优化

服务器、数据中心及机房散热方向的热设计/仿真工程师；

从事电子设备热管理、需要理解从芯片到机房多级散热的工程人员；

希望系统掌握风冷、液冷与机房气流组织的Flotherm用户。

一条主线贯穿“芯片功耗—服务器风冷/液冷—数据中心机房气流”，层级完整、逻辑清晰；

从功耗瞬态计算这一热源源头讲起，再到风冷、水冷板与机房级散热，内容衔接紧密；

覆盖当前AI服务器高功率密度散热的主流场景，实用性强。

帮助了解从CPU功耗计算到机房气流组织的散热仿真基本流程；

帮助熟悉服务器风冷、液冷及数据中心散热分析的主要环节，辅助完成相关方案设计；

帮助建立从芯片到机房的系统级散热视角，理解功率密度提升带来的散热挑战。

本课程共4章、约2小时29分，沿散热层级递进：先讲服务器CPU功耗瞬态计算，再讲服务器风冷散热与水冷板散热，最后落到数据中心整体散热，帮助学员完整掌握从芯片功耗到机房气流的服务器与数据中心散热仿真。