让电子散热仿真更高效，更简单—几分钟完成机箱散热前处理

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让电子散热仿真更高效，更简单—几分钟完成机箱散热前处理

适用人群：电路板，PC等电子产品设计人员、热设计工程师、CFD仿真工程师

让电子散热仿真更高效，更简单——几分钟完成机箱散热前处理（免费）【已结束】 直播时间：2021-04-08 19:30

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

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