Flotherm 練習題 8.doc

节选段落一：
FLOTHERM V7 Introductory Training Course
Tutorial 8
练习题8 – FLOPACK: 元件的简化模型和详细模型
本练习指导用户使用详细的FLOPACK模型替代原来置顶盒中简化的芯片封装模型。
1、在FLOPACK中创建详细的封装模型并将其导入到FLOTHERM中。
2、细化详细FLOPACK模型周围的网格。
3、将详细建模的结果与简化模型的结果对比，分析在何时可使用简化的模型。


节选段落二：
在PM窗口，保存“Tutorial 8” ，导入 “Tutorial 7 Best”。
启动Visual Editor，在同Tutorial 8一样Z向位置为7.4处创建温度剖面图。
为比较结果，使得 Legend Editor中温度设定与Tutorial 8一样。
显示完温度剖面后，使用 探测“PCB 1”上的“Comp1”和散热器基座的温度。


节选段落三：
FLOPACK
Icon


FLOTHERM/T/V7.1
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