平流层电子设备温度特征的仿真与试验研究.pdf

节选段落一：
平流层电子设备温度特征的仿真与试验研究[ J]. 南京理工大学学报,2019,
43(1):86-93.
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平流层电子设备温度特征的仿真与试验研究
董雅洁,李 强,张 雪
(南京理工大学 能源与动力工程学院,江苏 南京 210094)
摘 要:为了研究平流层电子设备的温度特征,该文考虑温度、压强、风速、地球和太阳辐射等平
流层环境以及电子设备结构、材料和功率等参数,建立了平流层电子设备温度的理论计算模型,
分析了太阳辐射、风速、发热功率等参数对电子设备温度的影响规律。 通过平流层环境试验,验
证了理论模型的正确性。


节选段落二：
相比较
于地面和空间环境,平流层具有独特的环境条件。
与地面相比,平流层大气压力低,空气稀薄,电子
设备表面的对流换热系数很小,但是对大气中的
辐射热阻较小,是热辐射的透明体;与太空环境相
比,平流层的辐射散热有所降低,但平流层的高风
速有利于对流散热[2]。 本文研究的电子设备悬
挂于高空气球下方,气囊和吊舱是分离的,吊舱搭
载电源、任务载荷等电子设备悬挂于气球下方,例
如,谷歌气球计划搭载的电子设备吊在气球下方,
直接暴露于外界环境中,因此,需要开展平流层特
殊环境条件下的电子设备热特性研究,为平流层
电子设备的热设计提供依据。


节选段落三：
程雪涛等人[10]对一个处于低空
环境中的浮空器的热特性进行了研究。 综上所
述,目前大多数研究没有分析辐射和对流散热两
种换热过程对于平流层设备温度的影响比例,且
平流层环境实验多在地面标准大气压环境下进
行,与平流层实际环境相差较大。 本文从数值模
拟与试验研究两方面,分析对流、辐射两种散热方
式对平流层电子设备温度的影响,利用空间环境
模拟器模拟平流层低温、低压、太阳辐射等环境参
数,进行平流层电子设备温度的试验,验证热分析
模型的正确性。