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三维电子（3D electronics）是一种前沿电子器件形式，因其在生物医学、储能、光学、传感器领域有着广泛应用而备受关注。在众多应用场景中，电子器件通常无法重构进而改变其功能。在一些特殊场合，例如太空或海底，电子设备需要利用有限的空间，以不同的三维构型发挥不同的功能。近年来，三维自组装、3D打印技术、智能导电材料为三维电子的可重构提供了新的思路。然而，就现有的可重构三维电子器件而言，主要研究目

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