华为-热设计培训教材.pdf

节选段落一：
Huawei Confidential Page 2
提 纲
一、热设计基础知识
1、热量传递的三种基本方式
2、热阻的概念
二、器件热特性
1、认识器件热阻
2、典型器件封装散热特性
3、单板器件的散热路径
三、散热器介绍
四、导热介质介绍
五、单板强化散热措施
1、PWB热特性
2、PWB强化散热措施
六、单板布局原则
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Huawei Confidential Page 3
热量的传递有导热，对流换热及辐射换热三种方 式。在终端设备散
热过程中，这三种方式都有发生。


节选段落二：

梯度优化热管均温排布技术，该技术针对双热管及四热管排布提出了nU的最佳排布形态，解决Low Profile应用形式
的热管散热器基板均温布局难题，突破以往热管散热器设计中多凭经验和大量测试对比的局限。技术成果支撑我司
CGA热管散热器、HWSA 80W热管散热器及SDNA 95W热管散热器等的设计、优化，平均热阻改善幅度达11.5％，相比友
商HP Proliant
D500系列高端服务器所用热管散热器，权重评价指标提升25％以上。


节选段落三：
热设计培训教材.pdf
单板热设计培训教材
提 纲
幻灯片编号 3
1、热量传递的三种基本方式
幻灯片编号 5
幻灯片编号 6
对流换热
对流换热
热辐射
热 辐 射
幻灯片编号 11
幻灯片编号 12
幻灯片编号 13
提 纲
1、认识器件热阻
幻灯片编号 16
幻灯片编号 17
幻灯片编号 18
2、典型器件封装散热特性
幻灯片编号 20
幻灯片编号 21
幻灯片编号 22
案例：不要被表面的金属欺骗
TBGA封装结构
幻灯片编号 25
幻灯片编号 26
3、单板器件的散热途径
幻灯片编号 28
幻灯片编号 29