Icepak封装热解决方案.pdf

节选段落一：
June 12, 2014 1 Release 14.0
• ANSYS Icepak是一款用于IC封装，PCB以及复杂电子系
统散热分析的集成软件。 ANSYS Icepak将几何建模、
自动网格划分、快速求解技术以及后处理方式集成于
一体，快速而准确地求解电子设备热问题。
• 可以解决电子设备中全尺度散热问题
– 芯片级到系统级
Icepak
热
管
理
器
件
级
到
系
统
级
IC 封装
芯片
印制板 (PCB)
系统
热
管
理
系
统
级
到
器
件
级
IC 封装
芯片
印制板
(PCB)
系统
Zoom in 模型
© 2011 ANSYS, Inc.


节选段落二：
June 12, 2014 6 Release 14.0
• 封装、板、系统热分析
– 稳态/瞬态问题
– 层流/湍流问题
– 强迫/自然/混合对流
– 多流体问题
– 内流/外流
– 固定/运动/对称边界
– 温度相关物质属性
– 辐射传热、太阳辐射
Icepak丰富的求解器功能
© 2011 ANSYS, Inc. June 12, 2014 7 Release 14.0
ANSYS ICEPAK的专业之处
ANSYS Icepak还可以输入专业的后处理工具 ANSYS CFD-Post中，处理效果更佳！


节选段落三：
June 12, 2014 9 Release 14.0
模拟类型 描述 案例
详细模型
包含焊球、芯片
traces, lead frame,
bond wires, leads等
紧凑式导热
模型
各部分等效为热部件
热阻模型 简化为热阻
Block模型
热通过一个与封装大
小相等的体积块散发
出来
二维源 无厚度，仅放热
ANSYS Icepak封装模拟案例
复
杂
度
速
度
© 2011 ANSYS, Inc.