南华早报5月12日报导，全球最大芯片代工厂台积电加入由美国组成的半导体联盟（SIAC），恐怕让中国更难摆脱美国主导半导体供应链的影响。
SIAC 在周二宣布成立，该游说团体包括半导体价值链上的 65 家主要公司，目的是推动美国政府替本土芯片制造提供补贴、鼓励美国芯片生产，目前由苹果、微软、Google 等美国科技公司主导，但也包括部分亚洲与欧洲半导体重量级公司，如中国台湾的台积电 (
2330-TW
) 与联发科 (
2454-TW
) 、南韩的三星与 SK 海力士，以及全球唯一半导体高阶制程设备供应商荷兰的艾司摩尔 (
ASML-US
)。
据 SIAC 网站资料，该联盟的使命是「推动美国半导体制造与研究，帮助重振美国经济、关键基础设施与守护国家安全。」并呼吁美国国会支持总统拜登的美国芯片制造法案（Chips for America Act），支持国内半导体制造业发展。
在 SIAC 列出的 65 名成员名单中，没有一位联盟成员来自中国，尽管有些联盟成员的业务重心在中国，包括高通 (
QCOM-US
)、博通 (
AVGO-US
)、辉达 (
NVDA-US
)、思科 (
CSCO-US
)、安谋 (
ARM-US
)、IBM(
IBM-US
)。
分析师表示，尽管该联盟表面上是为游说政府力挺国内半导体业发展，但同时也展示美国对全球化半导体供应链的影响力，并可能让中国一心想脱离依赖美国半导体的目标更难实现。
Hinrich 基金会研究员、新加坡国立大学讲师 Alex Capri 指出，因为美国正大力将半导体价值链与技术转移回美国，并设下保护网，让中国想发展芯片自给自足的目标面临更大的阻力。
Capri 说，台积电增加投资并参与美国建立领先的 5 奈米甚至 3 奈米技术制程工厂，可能会给大陆带来压力，因为台积电显然不会在大陆盖这类工厂。
台积电上月证实曾投资 29 亿
美元
扩大在大陆南京的工厂，但该工厂的技术是 28 奈米制程，比台积电落脚美国亚利桑那州晶圆厂所使用的技术还要落后两至三代，此消息也引起海峡两岸关注。
有人批评台积电藉此向大陆倾销落后技术成熟产品，台湾地区有人对台积电与大陆共享珍贵的智慧财产权提出质疑。与此同时，一些半导体业内专家表示，台积电在南京的扩张计划对大陆有利，因为大陆对成熟技术制品的需求强劲。
Intralink 电子和嵌入软件部门主管 Stewart Randall 说，台积电与其他加入 SIAC 的公司一样，有其自身考量，因为有机会获得资金。
他也说，中国没有类似集结全球各地公司的组织，而且组队结盟有助美国与其盟友「长期保有领先中国的优势地位」。
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2021年5月14日 11:25
