长电之后，大基金又减持一家百亿半导体封测龙头

宣布减持长电科技（600584.SH）两日之后，国家集成电路产业投资基金（下称大基金）再度宣布减持另一封测龙头企业通富微电（002156.SZ）。

　　
套现约5亿元

5月19日晚，通富微电公告称，大基金计划在15个交易日后的6个月内，以集中竞价方式减持公司股份不超过2658万股，即不超过公司股份总数的2%，股份来源为非公开发行股票方式取得的股份。

以当日通富微电收盘价19.31元/股计，本次大基金减持套现约为5.1亿元。

截至该公告披露日，大基金持有通富微电2.3亿股，占公司总股本的17.13%，均为无限售条件流通股。

从二级市场的表现来看，通富微电在今年1月达到年内最高点，触及31.1元，随后一路回调，截至目前，较最高点已跌去4成，最新市值为257亿元。

国家大基金的动向向来受市场关注，减持或会让富通微电的股价承压。

就在5月17日晚，长电科技公告称，第一大股东、国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持公司股份不超过约3559万股，计划减持比例不超过2%。按当日收盘价计算，上述减持量对应市值为12.55亿元。

受减持消息影响，5月18日，长电科技报收33.48元，跌幅5.02%。

今年以来，长电科技的股价走势和通富微电类似，同样在今年1月达到股价高点48.98元，此后有所回调。

减持两大封测龙头

大基金为何在此时点集中减持，且减持对象均为封测龙头？

实际上，从业绩表现来看，两家公司均涨势喜人。

去年年底以来，半导体行业景气度提升，尤其封测环节产能紧张，出现爆单、涨价等情形，A股半导体封测龙头企业赚得盆满钵满。

通富微电是国内集成电路封装测试行业领先企业，2018年营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。

2021年一季报显示，通富微电实现营收32.68亿元，同比增长50.85%；归属于上市公司股东的净利润1.56亿元，同比扭亏为盈；扣非后净利润为1.39亿元，同比增长509.99%。

公司表示，2021年一季度，集成电路封测产能继续维持2020年四季度出现的供不应求局面，公司抢抓订单，提升产能利用率，提高营收，盈利能力大幅提升，较上年同期实现扭亏为盈。

长电科技目前是大陆第一、全球前三的封测龙头。在半导体整体火爆的行情下，其在今年一季度同样交出一份亮眼的成绩单，实现营收约67.12亿元，同比增长17.59%；净利润约3.86亿元，同比增长188.68%。

公告显示，大基金减持通富微电的原因为自身经营管理需要。

不难发现，近两年来，大基金在持续减持中。市场普遍认为，最根本的原因是一期投资已进入回收期。

有市场分析人士认为，未来大基金将会从更多的公司中逐步退出。减持公司都已成长为半导体细分领域龙头，大基金也完成其培养产业及公司的使命。

根据今年一季度披露的信息，国家大基金还持有17家公司股份，分别是华润微、太极实业、安集科技、北方华创、通富微电、长电科技、纳思达、长川科技、万业企业、三安光电、国科微、兆易创新、瑞芯微、汇顶科技、晶方科技、北斗星通、中科仪（新三板挂牌）。

5月19日，据市调机构TrendForce最新报告指出，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美开始接种疫苗后，疫情看起来有缓解迹象，城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运，使得IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠，加上终端大厂从2020年下半年开始积极备货，使半导体产能供应吃紧，封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求，进而推升2021年第一季整体封测营收表现。

2021年第一季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为16.9及13.3亿美元，年增24.6%与15.0%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。

至于矽品（SPIL）及力成（PTI）营收成长动能较缓，主要原因是2020年第三季后华为禁令的填补效应趋缓及内存客户之产能调整有关，营收分别为8.6及6.5亿美元，年增6.4%与3.5%。另外，京元电（KYEC）本季营收为2.7亿美元，年增15.2%，逐渐走出禁令阴霾，整体营收持续畅旺。

中国大陆封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）及天水华天（Hua Tian），透过提升国产自主化生产目标下，带动中国国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅上升，营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元，前两者年增达26.3%、62.0%，而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。mgBesmc

另一方面，面板驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对于薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，加上南茂于DRAM及Flash等内存需求动能转旺，使两者营收皆逼近达2.3亿美元，年增率分别为22.3%与27.3%。