半导体|传台积电日本投资建厂,20家日本厂商参与计划


来源 :钜亨网


日本政府于 5 月 31 日正式决定,有关台积电在日本成立研发据点的计划将给予正式援助。整体事业费用 370 亿日圆左右(约合人民币21.5亿元)的一半、将由日本政府负担。包括 Ibiden(4062-JP) 在内的 20 家日本厂商也将参与计划,目标开发最先端的半导体制造技术。

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日本透过官民一体的合作方式、来与台积电共同携手,期盼维持国际竞争力、并提升技术能力。

测试产线将于今 (2021) 年夏天之后、在日本茨城县筑波市的「产业技术总合研究所」开始进行整备,估计在 2022 年就可正式着手研究开发。

半导体的电路细微化发展,已几乎发展到了极限。台积电在细微化领域领先群雄,未来在日本成立研发据点之后,也将更进一步地致力于 3D 封装技术等的发展。另外在原料及机台方面,也将借重日本厂商的高度技术力。

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封装制程将借重 Ibiden 领先全球的技术,细微化电路材料则有赖旭化成 (3407-JP),还有放热材料的信越化学 (4063-JP)、成形材料的长濑产业 (8012-JP)、以及半导体生产机台的芝浦机械 (6590-JP) 等。

日本经济产业省忧心日本半导体产业出现衰退危机,因而出面向台积电招手、邀请该公司到日本投资。这项作法将有助于日本衰退中的半导体产业复甦,选择与技术能力强大的台积电合作也将为日本带来相当大的益处,也会从自身持有的基金来投入费用当中。而台积电方面,除了研发场所之外,接下来也会要求日本政府提供生产据点的用地。

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