4分钟，做个碳化硅芯片通！
2021年8月24日 09:39浏览：1697
芯片是如何制造的？
网络热议的碳化硅芯片与传统硅基芯片有什么区别？
浙江大学杭州国际科创中心（以下简称科创中心）先进半导体研究院研究的宽禁带半导体技术，到底能为我们的生活带来什么巨大改变？
碳化硅来了！
宽禁带半导体材料开启新时代
碳化硅芯片这样制造
第一步
注入掩膜。首先清洗晶圆，淀积一层氧化硅薄膜，接着通过匀胶、曝光、显影等工艺步骤形成光刻胶图形，最后通过刻蚀工艺将图形转移到刻蚀掩膜上。
第二步
离子注入。将做好掩膜的晶圆放入离子注入机，注入高能离子。之后移除掩膜，进行退火以激活注入离子。
第三步
制作栅极。在晶圆上依次淀积栅氧层、栅电极层形成门级控制结构。
第四步
制作钝化层。淀积一层绝缘特性良好的电介质层，防止电极间击穿。
第五步
制作漏源电极。在钝化层上开孔，并溅射金属形成漏源电极。
来源：电气小青年
技术邻APP
工程师必备
工程师必备
- 项目客服
- 培训客服
- 平台客服
TOP
