北京科华与杜邦达成战略合作,聚焦国产光刻胶

来源:全球半导体观察


11月8日,杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司宣布开展一项合作计划,双方围绕 “先进光刻胶”和“其它光刻材料”签署了战略合作协议,旨在为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。

光刻胶被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”,由于光刻胶产品的技术要求较高,中国光刻胶市场基本由外资企业占据,高分辨率的KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断,产品也基本出自日本和美国公司,包括杜邦、JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、Fujifilm,以及韩国东进等企业。

近两年来,我国解决高端材料“卡脖子”问题迫在眉睫,产业转移和自主可控加速高端光刻胶国产化。根据国际半导体产业协会 (SEMI) 发布的季度全球晶圆厂预测报告,中国芯片制造商宣布到2022年开工建设8座新晶圆厂。这些新晶圆厂将加速中国国内半导体行业的发展,推动未来几年对原材料、电子化学品和本地供应需求的不断增长。

资料显示,杜邦是全球领先的半导体材料供应商,已推出大量荣获认可、多种波长的光刻产品,其中包括193nm (ArF) 、248nm (KrF) 和i/g-line光刻胶,以及碳膜涂层 (SOC) 、抗反射涂层 (BARC) 、先进表面涂层和光刻胶配套试剂,致力于半导体、电路板、显示器、数码和柔版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。

北京科华微电子材料有限公司是国内A股上市公司彤程新材料集团旗下控股子公司之一,是一家专业从事光刻胶及其配套试剂研发、生产、销售的拥有自主知识产权的国家高新技术企业,产品应用领域涵盖集成电路 (IC) 、发光二极管 (LED) 、分立器件、先进封装、微机电系统 (MEMS) 等,产品类型覆盖KrF (248nm) 、G/I线 (含宽谱) ;Lift-off工艺使用的负胶;用于分立器件的BP系列等。

如今,北京科华与杜邦达成战略合作,不仅将进一步加速彤程新材在IC高端光刻胶上的技术及产业化突破,也将助力中国早日实现光刻胶国产替代。


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