芯启航 | Ansys助力OPPO发布首款自研NPU芯片

 近日，Ansys芯片-封装-系统多物理场仿真解决方案（即CPS解决方案）助力OPPO成功研发首个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片，马里亚纳 MariSilicon X。该款芯片在此前OPPO未来科技大会2021上正式发布。

OPPO首个自研NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X（图片来源：OPPO）

马里亚纳 MariSilicon X是全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立NPU，其AI算力最高可达到18TOPS，而功耗却控制为11.6TOPS每瓦，这创造了手机NPU能效的里程碑。Ansys基于大数据弹性计算平台SeaScape所研发的RedHawk-SC可以结合Totem对于各模拟/定制IP模块的仿真进行建模，实现对于大规模芯片全芯片的电源完整性及可靠性仿真，利用多物理场耦合仿真来解决新工艺带来的挑战；此外，还采用业界黄金标准Ansys HFSS提前对影像信号的通道带宽进行分析和优化；通过Ansys Icepak和Mechanical帮助封装设计人员提前模拟产品的实际工况，成功解决了功率密度增加所导致的热/结构可靠性问题。

作为OPPO的合作伙伴，在其芯片研发过程中，Ansys CPS多物理场仿真解决方案为其成功研发提供强大的技术支持，实现芯片级技术突破。包括全面的电源噪声、信号完整性、热可靠性及结构可靠性分析，确保芯片符合高性能和高可靠性设计指标。这款影像专用NPU芯片将于2022年第一季度搭载到最新OPPO Find X系列产品。

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