从JP摩根/GSA指数看芯片行业晴雨

在之前的文章《 汽车芯片短缺，为何发生，何时缓解，怎么解决？》中，笔者介绍了如何从一些数据和指标中分析芯片供需情况，判断芯片短缺程度以及是否出现缓解迹象。JP摩根和全球半导体联盟（GSA）联合公布的半导体领先指标指数（Index of Leading Indicators）就提供一些重要数据让我们了解半导体市场现状。

首先，该指数是通过综合每月行业内问卷调查数据所获得的，问卷调查项包括订单、销售额、订单销售比，公司和渠道存货，以及交期（lead-times）等关键行业数据的变化（增加、减少、持平或者未知）。指数本身无量纲，但是从指数随时间的波动中可以看出半导体业内人士对行业的综合看法。

根据2021年12月收集的数据，领先指标指数为2.3，略高于11月的2.2，说明业界整体情绪较为平淡，并不认为半导体产业会更为景气（已经足够好了），但也不认为市场将在近期出现硬着陆。

从该指数的历史数据来看，较为符合笔者的观察，即2016年底至2018年初，半导体市场供小于求，市场缺货比较严重。那段时间笔者所负责产品的产能几乎全部被预定，导致几个产品因为产能不能向市场积极推广。而在此之后到2019年的时间，市场较为萧条，汽车芯片需求不旺，尤其是电动汽车供应链上出现订单取消，或者部分厂商大规模降低需求预期的现象。疫情以来该指数的变化则应该与读者们的直观感受较为一致，这里就不再赘述。

JP摩根/GSA半导体领先指标指数自2014年以来的变化情况

从具体指标来看，较多的受访者报告2021年12月订单量和交期较11月略微增加，公司库存则增加幅度较大，同时渠道库存与上月持平。笔者猜测主要原因是半导体原厂为了控制产品的分配和去向，确保生产出来的芯片供应给战略客户和战略目标市场。

在产业和经济健康度方面，受访者对客户需求与整体经济健康度的看法维持在大约2.5左右的历史基线水平。从报告中也可以看出，半导体产业健康状况在2021年下半年走出了一个V字形，从中可以看出业内人士对行业的乐观度有所回升。例如，在本周举行的安森美半导体2021年第4季度财报电话会议中，CEO Hassan El-Khoury就表示公司2022年的产能已经全部订出，目前安森美供应管理和产能投入主要针对2023年。

半导体领先指标指数具体调查项的结果

综合来看，整个产业还处于景气状态，订单出货比高于历史基线水平，虽然交期较上两个月增加，但是随着库存变得充盈，供应短缺问题有所缓解，因此受访者对半导体行业整体健康度持较为乐观的态度。

在公司层面，可以看到2021年前3季度各大头部半导体企业的营收同比大幅增加。从一些已经公布了第4季度财报的公司来看，实际营收均高于之前给出的业绩指引。因此，尚未看到产业发展动能减缓迹象。

头部半导体企业营收同比变化

晶圆代工行业也仍处于欣欣向荣阶段，主要厂商台积电和台联电，以及晶圆代工行业整体的产能利用率都在100%以上，这意味着芯片企业继续踊跃下单，供给市场或者补充库存。

台积电以及晶圆代工行业的产能利用率变化

小结：近期JP摩根/GSA半导体领先指标指数显示半导体行业仍处于景气状态，未见需求减缓，业界对行业整体健康度看法较为乐观。

来源：

1. J.P. Morgan/GSA Semiconductor Index of Leading Indicators

2. onsemi investor relations