2022年半导体产能还缺吗?台积电的答案:砸400亿美元扩产
来源:《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)
昨日(1月13日)午后,台积电召开线上法说会,披露了2021年的众多经营情况,更重要的是,其业绩展望相当乐观,2022年的资本支出也突破了400亿美元。
回顾2021年,台积电先进制程(7nm及以下制程)业务的营收占比持续增加:先进制程芯片出货占总晶圆销售额的50%,去年为41%。2021年Q4,5nm芯片出货占总晶圆销售额的23%,7纳米芯片占27%。台积电称其3纳米制程进展符合进度,将于今年下半年量产。
另外,汽车芯片和高性能计算(HPC)芯片成为2021年台积电的主要营收增长点,2021年,这两大业务的营收同比增长率分别为51%、34%,远高于其他业务。
作为全球代工龙头,台积电一直是半导体行业风向标,本次法说会上,台积电释放出半导体产业将持续保持高景气的三大信号:
魏哲家在此次法说会上再次强调,台积电将在2022年迎来又一个增长年,在半导体用量提升的大趋势下,台积电将尽全力管控营业费用,预计长期毛利率将在53%或更高,同时预计供应链将在2022年维持更高的库存状态,2022年产能将持续紧张。
值得注意的是,台积电之外,去年12月,全球主要晶圆代工厂单月营收均创历史新高:联电、世界先进单月收入分别同比增长32.65%、53.5%,环比增长3.14%、5.4%,反映晶圆代工产能紧张仍在延续,产能利用率维持满载。
与此同时,代工行业的涨价呼声渐起。据《电子时报》此前报道,代工厂消息人士表示,台积电、联电等晶圆代工报价预计将继续上涨,世界先进和力积电也在与客户就2022年一季度的报价进行谈判。另外,近期有消息称韩国2022年8英寸代工产能已售罄,预计第三、第四季度的代工产能也将在各公司开始接受预订后立即售罄,随着订单的大量涌入,8英寸代工涨价预计将持续。