芯片设计未来的几种猜想的相关案例教程
导 读 写这篇文章时作者脑洞大开,提出了几个全新的概念,例如立方体集成电路Cubic IC,等时传输区域ITA,李特思空间LITS,有效功能体积EFV,阅读的时候,读者也需要打开脑洞,发挥想象力。 因为是在公众号直接发表,没有经过同行评审和质疑,因此,就请广大读者作为这篇文章的评审者,对文章中的观点均可以质疑和提问,并通过留言和大家讨论。 今天,这篇文章的内容或许有点超前!不过,要以发展的眼光看问
超越摩尔定律 Chiplet的概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出的Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构,伴随着AMD第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器Naples,Chiplet技术快速发展。2022年3月,Chiplet的高速互联标准——UCIe(Universal ChipletInterconnectExpr
集成的层次 电子系统的集成主要分为三个层次(Level):芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,如下图所示: 芯片上集成的基本单元是晶体管Transistor,我们称之为功能细胞 (Function Cell),大量的功能细胞集成在一起形成了芯片。 封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我们称之为功能单元 (Function Unit),这些功能单元在封装内集成形
当今,如果要评选国人最关注、最热门的词语,我想“集成电路”一定高票当选! 由于“卡脖子”事件,集成电路成了悬在中国人头上的“达摩克利斯之剑”,一日不解决,就一日不能睡安稳觉。 全国人民热情高涨,国家也采取一系列措施来积极应对:首先,集成电路终于成为了一级学科,对集成电路领域的投入也日益加大,各大高校相继成立集成电路学院,南京还专门成立了一所集成电路大学...... 集成电路属于电子集成技术的一种,
导 读 当今,如果要评选国人最关注、最热门的词语,我想“集成电路”一定高票当选! 由于“卡脖子”事件,集成电路成了悬在中国人头上的“达摩克利斯之剑”,一日不解决,就一日不能睡安稳觉。 全国人民热情高涨,国家也采取一系列措施来积极应对:首先,集成电路终于成为了一级学科,对集成电路领域的投入也日益加大,各大高校相继成立集成电路学院,南京还专门成立了一所集成电路大学...... 集成电路属于电子集成技术