讨论有奖 | 光芯片未来会取代电子芯片吗？

努力发展EVE光刻机，是我们的持续课题，国家也越来越重视科技的研发，目标都会实现的。

光子芯片采用光波（电磁波）作为信息传输或数据运算的载体，一般依托于集成光学或硅基光电子学中介质光波导来传输导模光信号，将光信号和电信号的调制、传输、解调等集成在同一块衬底或芯片上 。 现阶段的光子集成电路仍然存在器件尺寸较大、效率较低、功能单一等挑战，其原因在于传统光波导在结构和材料等方面仍存在局限性。2016年，以色列的研究团队通过在波导内添加刻槽结构引入额外相位，补偿不同模式间的传输相位差，实现了集成化的模式转换器。2017年，哥伦比亚大学大学的学者利用集成了梯度超表面的超构波导实现了氮化硅波导的非对称传播。2020年，宾夕法尼亚州立大学的研究团队通过将超表面制作硅波导上，实现了具有平面外光束偏转和聚焦功能的片上集成光器件。同年，来自清华大学和麻省理工学院的研究团队利用超构波导平台，实现了多功能的集成化波导耦合器、波长与偏振解复用器、片上涡旋光束发射器等集成光器件设计。截至2021年，来自北京大学和清华大学的研究团队也分别综述了微纳结构集成光芯片的研究进展 。华中科技大学和浙江大学的研究学者也报道了关于片上可重构模式转换器 和集成化硅波导通信器件的研究。 高速数据处理和传输构成了现代计算系统的两大支柱，而光子芯片将信息和传输和计算提供一个重要的连接平台，可以大幅降低信息连接所需的成本、复杂性和功率损耗。随着硅基光电子学和半导体加工技术的不断发展，光子和电子混合集成的光电子芯片还可以进一步的提升器件性能并降低成本，以满足不断增长的高带宽互连的需要。来源于百度百科。