某底盘热仿真设计方案案例分享

前言


整体概述:某标准底盘工作环境为0℃~+40℃;赋予发热模块一定的发热功率,通过热仿真手段分析箱体内部的温度分布。


工况介绍:电机热耗按电机运行时间占比求得电机综合平均功率106.0W,然后按20%损耗折算成热耗;其他部件均按其额定功耗设定热耗。


仿真分析:本次仿真按最高工作环境40℃完成热仿真,仿真涉及结构件的材质、热耗信息见仿真需求表。


仿真使用软件:Icepak


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图1.1 仿真需求表


此次仿真将从前处理、网格划分、模型设定、求解计算、后处理详细介绍整个仿真过程


1 前处理


1.1 前处理原则

①CAD的几何模型必须干净:为保证网格精度及计算顺利进行,需删除螺钉、螺母、铜柱、小特征及与散热不相关的连接器、接插件等;

② CAD的几何模型需尽量保证原形态:为保证仿真精度,简化要避免对模型过度简化丢失其原有的形状。

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图1.2模型简化


1.2 对象识别


识别对象:单击Identity Objects,SCDM会直接检查模型中能够被Icepak识别的模型,单击视图区域左上角的绿色勾选√,将其转化成Icepak热模型;


仿真简化:对于不能直接被识别的体,需点击Icepak Simplify来简化模型树下的模型;对于Level 3的简化建议选择刻面质量(Facet Quality)最优,刻面质量用于控制转化后Icepak热模型表面的精细程度。

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图1.3 对象识别

2 网格划分


2.1 网格划分原则

在有限元仿真中,网格质量的好坏直接决定了求解计算的精度及是否可以收敛, 网格划分需满足:①网格必须贴体,即划分的网格必须将模型本身的几何形状描绘出来,保证模型不失真;②网格的各个质量标准满足Icepak的要求。

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图 2.1 网格划分


2.2 网格划分步骤


①生成粗网格:Mesher-HD网格划分;

②评估:网格是否贴体,网格质量是否满足求解要求;

③细化网格:减小网格尺寸、开启Multi-level、局部细化等功能;

④生成细化网格;

⑤检查网格:评估网格是否满足求解要求,如满足则进行下一步,若不满足重新细化网格;

⑥求解计算。

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图 2.2 网格划分步骤


2 .3 网格划分技巧


①网格最大尺寸:网格最大尺寸一般设置为模型最小板厚的2~3倍,若有某些部件未完全划分网格,可利用Local面板中的Object params、Multi-level中的多级网格、局部加密进行网格加密;


②选择Set uniform mesh params:对几何使用均匀化的网格参数设置,此选项可以提高模型的网格质量,同时减少网格数量;


③选择Enable 2D multi-level meshing:表示对多边形几何体或圆弧划分多级网格,可明显提升网格质量,并减少网格数量,建议选择;

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图2.3 网格划分技巧


3 模型设定


3.1 材料设置、热耗赋予


时间:建议模型设定置于网格划分之后,若网格划分过程中出现结构件干涉、部分小特征影响网格精度等现象,需返回前处理对模型二次修改;


材料新建:参照《红外发射率&材料导热系数》,Solid(固体)稳态仿真中仅需设置Conductivity,瞬态仿真需设置Density&Specific heat;Surface(表面)输入Roughness及Emissivity;Fluid(流体)输入Vol.expansion(体积膨胀率),Viscosity(动力粘度),Diffusivity(扩散率)等;


材料、热耗赋予:依据后缀针对相同材料的零部件可多选设置材料,设置中应避免遗漏,保证每个零部件赋予正确的材料和热耗。

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图3.1 材料设置

3.2模型求解设置


计算区域设置:在Icepak中进行自然对流计算时,需设置相应的计算区域。Cabinet表示计算区域,四周开口要满足实际要求,底盘下方设置为Wall模拟地面,其余五个面均设置为Opening;


辐射换热设置:底盘仿真建议选用Do模型,同时建议增加Theta divisions和Phi divisions的数值,修改为3,可提高辐射换热的计算精度;


其他设置:求解模型选择Zero equation零方程模型,仿真温度定义为产品使用最高温度,同时开启重力加速度;Transient setup的Solution initialization选项中,输入重力方向反方向的速度0.15m/s。

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图3.2 模型求解设置

4 求解计算


4.1 求解设置


求解基本设置面板:双击Basic settings,打开求解的基本设置面板,Number of iteraions表示稳态求解计算的迭代步数;Convergence criteria表示求解计算的耦合残差标准;Flow表示流动的残差收敛标准,Energy表示能量方程的残差收敛标准;建议Flow、Energy残差适当减小;


并行设置面板:双击Parallel settings,打开并行设置面板。其中Serial表示单核计算,Parallel表示多核并行计算;仿真中建议开启多核计算计算缩短热仿真时间;

高级设置面板:双击Advanced settings,对于强迫对流Pressure输入0.3,Momentum输入0.7,对于自然对流Pressure输入0.7,Momentum输入0.3,同时压力的离散格式选择Body Force Weighted;·


求解面板设置:建议选择Coupled pressure-velocity formulation,选择此项后,将使用压力基的耦合算法求解计算,较传统方法鲁棒性更好,计算速度更快。

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图4.1 模型求解设置

4.2变量监控点设置


变量监控点用于监测求解计算时某点的变量(压力、速度、温度)变化情况,是判断计算是否收敛的标准。在仿真中一般用直接拖拽模型的方式建立监测点,亦可使用直接输入坐标,或者直接建立等方式进行。

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图4.2 变量监控点设置

5 后处理


5.1 收敛标准

对于Icepak热模型的求解计算,建议以监控点的变量值作为判定,如果残差曲线显示求解已收敛,但是监控点的变量值仍有变化,那表示计算求解尚未完全收敛,建议修改Flow和Energy值继续进行计算。

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图5.1 收敛标准

5.2后处理

Icepak自带了丰富的后处理命令,常用的后处理命令有:

①Object face:主要是显示选中模型对象的网格,以及不同变量的云图,如温度、压力、速度等,也可以显示流动类型对象的速度矢量;另外可以显示流动类型对象的迹线图,可转化成动画格式观察其变化。

②Plane cut:表示对模型中的某一切面进行不同变量的后处理显示;

③Point:点处理,显示某一点的计算结果,一般在计算过程中作为监控点;

④Surface probe:探针处理,使用探针对后处理的各种云图进行后处理标记,可显示后处理云图中某个点的具体变量数值;

根据后处理的云图数据完成整体的分析。

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图5.2 后处理


作者简介:

王志强,热设计工程师一枚,“T型”人才,热设计与机械设计能力兼备,擅长板级和系统级散热设计


文章来源:热设计

热仿真底盘

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