功能全面,快速求解 | 《ANSYS 5G行业研发与应用解决方案》

一、本期资料包含哪些内容?


1 5G行业概述

2 5G研发中面临的仿真设计挑战

· 数字/模拟/混合芯片设计

· 射频前端芯片设计

· 芯片/封装/系统一体化设计

· 单元天线设计

· 阵列天线设计

· 阵列天线和射频前端的场路协同设计

· 便携设备天线的仿真设计

· 天线SAR仿真

· 射频连接器仿真

· 射频介质滤波器仿真

· 射频微波无源器件仿真

· 射频有源器件版图效应仿真

· 场景级电磁场仿真设计

· 射频系统抗干扰仿真设计

· 电子设备的EMC仿真设计

· 电子设备的结构可靠性设计

· 电子设备的电热耦合仿真

3 案例参考

· RFIC VCO尺寸优化分析

· 芯片/封装一体化仿真

· 使用芯片CPM模型进行系统级性能优化分析

· 芯片/封装/PCB的电热分析

· 基站天线布局

· 自适应波束赋形

· 智能家居电磁干扰

· 5G室内场景仿真

· 5G室外仿真场景

· 手机天线的电热耦合仿真


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    *本文原刊登于智能制造媒体咨询研究机构e-works:《未来已来,5G时代的仿真技术挑战与突破》在推进5G应用落地的过程中,高速率、低延时、大带宽的5G技术特性也带来了产品在芯片设计与封装、PCB板图设计以及天线基站等方面的一系列革新。作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键基础设施,5G被认为是“新基建”的重中之重。商用一年来,我国5G部署不断加快,根据中国信通院的预测,到2025年中国
    *本文原刊登于智能制造媒体咨询研究机构e-works:《未来已来,5G时代的仿真技术挑战与突破》在推进5G应用落地的过程中,高速率、低延时、大带宽的5G技术特性也带来了产品在芯片设计与封装、PCB板图设计以及天线基站等方面的一系列革新。作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键基础设施,5G被认为是“新基建”的重中之重。商用一年来,我国5G部署不断加快,根据中国信通院的预测,到2025年中国
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