激光切割数值仿真

  激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

  本案例基于口腔正畸领域的隐形矫治器生产工艺中的矫治器激光切割工艺进行数值仿真，模拟结果如图所示：

   图中激光切割沿着牙龈线将矫治器完整光顺的进行切割

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