基于接口的huang显式晶体塑性计算与隐式计算结果对比

昨日展示了三维的对比情况,因此这里对比针对二维情况,考虑拉伸和剪切变形(即考虑不同的应力状态和单元类型)

模型包含500个晶粒,60000个单元,使用平面应变三节点单元(CPE3)

对比指标:等效应力分布,累计剪切应变分布,滑移系统当前强度分布

结果如下(默认左侧为显式结果,右侧为对应的隐式结果):

拉伸情况:

等效力分布;

基于接口的huang显式晶体塑性计算与隐式计算结果对比的图1

累计剪切应变分布:

基于接口的huang显式晶体塑性计算与隐式计算结果对比的图2

滑移系统当前强度分布:

基于接口的huang显式晶体塑性计算与隐式计算结果对比的图3

剪切情况:

等效力分布;

基于接口的huang显式晶体塑性计算与隐式计算结果对比的图4

累计剪切应变分布:

基于接口的huang显式晶体塑性计算与隐式计算结果对比的图5

滑移系统当前强度分布:

基于接口的huang显式晶体塑性计算与隐式计算结果对比的图6

可以看到使用隐式计算结果与显式计算结果几乎一致,然而显式的优势是显而易见的,尤其是在模拟高速冲击以及其他类似的接触问题

模拟多晶冲击的视频效果如下(隐式计算无法收敛,而显式可以轻松完成)

模拟效果可以在公众号查看

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