Moldex3D模流分析SYNC之分析操作

1. 新的分析 (New Analysis)

本章节将引导您完成预设设定中的分析设置。开始分析之前，请确保模型的所有射出成型组件都已正确设定。

设置好模型的所有组件后，双击 新的分析(New Analysis)。

分析设置的对话框中有五个部分：分析(Analysis)、成型条件(Process Condition)、项目设定(Project Setting)、网格层级(Mesh Level)和生成报告(Generate Report)。

•分析(Analysis)

从下拉式选单中选择您要仿真的分析程序。

将会是依据您授权的可用分析程序。

•成型条件(Process Condition)

决定您基本的成型条件。在此范例中，选择了填充分析；只能修改填充时间(Filling time)、熔胶温度(Melt temperature)和模具温度(Mold temperature)。在本章节中， 设定进阶加工条件 (Set Advanced Process) 将演示如何设定高阶参数。

•网格层级 (Mesh Level (eDesign))

使用者可以选择网格层级。预设的网格层级是最粗的(Coarsest)；更高的网格层级意味着更密集、更多的元素以及更好的分析精度。在本章节中，您还可以选择确保足够的网格层。此功能将确保在网格生成过程中有足够的网格层。而这将会使模拟更加准确，但会创建更多的网格元素。在这部分，网格层级(Mesh Level) 将会有更详细的说明。

•计算参数设定(Computing Setting)

所有成型参数设定完成后，使用者可以选择立即开始执行或将当前设定新增到批次执行列表中作为新的执行。当使用者勾选 立即开始执行(Start Run Immediately) ，将直接启动分析程序。但若您想稍后再进行分析，请取消勾选 立即开始执行(Start Run Immediately)，并将当前设定新增到待处理列表中，当使用者单击开始(Start)时将启动批次执行。

•工作(Task)

用户可以勾选本机分析模式(Local host mode)来设定并行计算的工作数。工作数目表示当前本机上启动的程序数目。

使用者还可以勾选 计算管理器(Computer manager) 进行远程端计算(remote computing)。

在本节中，远程计算(remote computing) 说明了远程计算的必要设置。

2. 设定进阶加工条件 (Set Advanced Process)

单击 进阶… 开启 Moldex3D加工精灵(Possess Wizard) 来设定详细的加工条件。

在下方的接口中，有 项目设定(Project Settings)、充填/保压设定(Filling/Packing Setting)、冷却设定(Cooling Setting) 和 项目摘要(Summary)。

•项目设定 (Project Settings)

项目设定(Project Settings)中，使用者可以设定最大射出压力(Maximum injection pressure)和最大保压压力(Maximum packing pressure)。

默认设定接口为 CAE 模式，用户也可以选择机台模式 1 或机台模式 2。

•注：详细信息请参考 Moldex3D Project 在线帮助中的 加工精灵介绍(Introduction to Process Wizard)/项目设定页签(Project Settings Tab)/机台接口(Machine Interface)

•充填/保压设定 (Filling/Packing Settings)

-流率多段设定 (Flow rate profile)

单击 流率多段设定(Flow rate profile) 显示流率多段设定目录。其支持许多类型和它们的可用性取决于流率多段设定(Flow rate profile)中的设定方法。单击 确定(OK) 返回充填/保压设定(Filling/Packing Setting)页签。单击撷取(Capture)将当前屏幕设定复制到剪贴板。单击 取消(Cancel) 放弃所有变更并返回充填/保压设定(Filling/Packing Setting)页签。在下表中使用者可以调整段数并直接输入指定值。多段类型(Profile type) 支持两种设定方法：阶梯式(Stepwie) 与 折线式(Polyline)。下图说明了调整多段类型的不同之处。

而 自动多段设定(Profile Advisor)，它可以帮助使用者设定最佳多段设定。在套用此功能前，您必须产生充填结果。系统将根据现有充填结果计算最佳多段设定。

注：自动多段设定(Profile Advisor) 支持 Solid、Shell 和 eDesign 模型，但不支持 GAIM、WAIM 和 封装 模块。

假设具有填充和保压结果的组别（组别编号为 1）已打开。 单击 自动多段设定(Profile Advisor) 后，会在最佳多段设定依据(Optimized profile from run)下拉式选单显示目前组别。选取组别作为最佳参考，然后输入「充填流率多段段数设定」(Flow rate section number)。在这里，我们设定为3 段，单击 建议结果(Suggested) 查看最佳的多段设定。单击 确定(OK) 以依据设定的段数设定自动产生流率多段设定。

生成优化的 充填曲线(filling profile)

•冷却设定 (Cooling Setting)

-冷却方式(Cooling Method)

冷却方式(Cooling Method)提供了 2 种方法： 一般(General) 或 瞬时(Transient)。使用者可以根据需求来选择适当的方式。

-初始模温(Initial Mold Temperature)

初始模温 (Initial Mold Temperature) 是整体模座适用的温度。假设初始整体模具温度是均匀的。 但是，若使用者指定瞬时冷却分析，就会使用此分析计算得出的模具温度。结果温度通常不会一致。

-空气温度(Air Temperature)

指定环境室温。

-顶出温度(Eject Temperature)

该值是用户指定的塑件顶出温度。该值对于预估所需冷却时间扮演很重要的一环。该值也应该高于模温(Mold Temperature)。

-冷却时间(Cooling Time)

该值是使用者指定的模具冷却时间。默认值为 20 秒，建议根据塑件厚度和冷却线进行修改。

-开模时间(Mold-Open Time)

该值是指开模、脱模到关模所需的时间。

•专案摘要 (Summary)

在项目摘要(Summary)页签中，您可以查看设定参数。

•注：如需了解更多信息，请查阅 Moldex3D Project 在线帮助中 加工精灵(Process Wizard) 及其相关章节的内容。

3. 网格层级 (Mesh Level)

在网格控制面板中，提供使用者五个网格层级的选择。一般来说，您可以将滑块向左移动减少元素数量，以加快计算速度。但若您希望获得更准确的计算结果，您可以将滑块向右移动以生成更密集的元素。

•比较表 (Comparison Table)

•以下描述有关准确度等级的更多详细信息：

-等级1 (Level 1)：

这是最值得推荐给想要快速填入分析结果的用户使用的等级。在大多数情况下，这个等级实例化网格适合展示之用。在这个等级之下，程序会产生较少元素的实体网格并以更高的加速比率执行 CAE 分析。

-等级 2 (Level 2)：

这是对一般机械塑件进行一般填充/保压/冷却仿真的建议等级。在这个等级之下，程序会产生稍微少一些的元素的实体网格并以一般设定值执行 CAE 分析。

-等级 3 (Level 3)：

这是默认的建议等级。这是针对以较好的分辨率对标准机械塑件进行一般填充/保压/冷却仿真而设计的等级。如果想要得到更快速的分析结果，请使用较低的等级。如果想要得到更精确的结果，请使用较高的等级。

-等级 4 (Level 4)：

这个进阶等级可用来取得薄型与复杂塑件的完整射出分析 (填充/保压/冷却/翘曲)。在这个等级之下，程序会更缜密的网格及执行精确的 CAE 分析。不过，请注意，这个等级需要更多硬件资源。

-等级 5 (Level 5)：

这是对取得所有塑件种类深入分析最值得推荐的等级。在这个等级之下，程序以最缜密的等级产生网格并执行精确的 CAE 分析。不过，请注意，这个等级需要更多硬件资源。