COMSOL多物理场仿真专题：传热物理场技术详解

一、讲解内容

（一）传导、对流和辐射分析

   1、热传导仿真详解，稳态和瞬态仿真过程演示；

   2、传热边界条件定义，热绝缘边界，热通量边界，热对流边界，热辐射边界等；

   3、材料定义，常数材料定义，非线性材料定义（介电常数，密度，热容，导热系数等随温度变化）；

   4、热对流仿真详解，如何耦合流体流动进行热对流仿真，强制对流换热和自然对流换热关键点设置；

   5、热辐射仿真详解，太阳辐射，真空辐射，表面对表面辐射，表面对环境辐射；

   6、相变仿真介绍，COMSOL中内置相变模型。

（二）加热分析，主要包括焦耳热、涡流加热、微波加热

   1、电磁场和传热场强耦合仿真策略；

   2、稳态电流的焦耳热仿真，瞬态脉冲电流的焦耳热仿真；

   3、交变电流引起的涡流加热仿真，肌肤深度计算与损耗能量分布计算，电磁与传热时间不统一的感应加热仿真；

   4、电磁热应力中的电磁-传热-结构力学强耦合仿真，温度升高导致器件发生形变计算；

   5、微波加热中的理论介绍，波导理论介绍（矩形波导，圆形波导，同轴波导等），端口边界（PORT），散射边界（SBC），完美电导体边界（PEC），完美磁导体边界（PMC），阻抗边界（IBC），完美匹配层域条件（PML）等；

   6、后处理结果提取与评估。电磁场与温度场的分布提取（体，面，线，点），利用结果二次计算（平均温度，最高最低温度等），散射参数提取（S11参数等），加热效率计算，加热均匀性计算。

（三）散热优化仿真详解

   1、强制对流散热优化仿真，风冷，水冷，其他液体散热仿真；

   2、微流道散热优化仿真；    

   3、高热导率材料导温优化仿真；

   4、珀尔帖-塞贝克-汤姆逊热电效应仿真，（温差产生电压也可以计算）。

注：更多讲解内容可联系会务组

二、会议时间及地点

   10.25~10.27    成都

三、联系方式

   VX：185 0080 7957