电子热管理基础到高级

MP4 端口 |视频： h264， 1280x720 |音频：AAC，44.1 KHz，2

通道 类型：在线学习 |语言：英语 + srt |持续时间： 22 节课 （1h 5m） |大小： 237.4 MB

成为热分析员/专家

您将学

到什么 电子领域需要热管理的原因

如何计算并联导体中的“热流率”和“热阻” 与“热管理”相关的

技术术语（附有详细说明）。

深入的细节 - 当前使用的热管理技术

推导：总热通量和总热阻

热和电等效关系

4种热设计规则

最近开发了哪些先进的热管理技术

要求

不需要任何经验，也不需要任何软件知识

描述

我的名字是Riya B .s. Pal。

本课程的设计考虑了学生的要求。通过本课程，学生将了解电子世界的现有场景。本课程将为您提供有关以下主题的深入知识：

课程介绍 / 为什么热管理很重要 / 1级热管理挑战（芯片级别） / 2级热管理挑战（PCB/板级） / 3级热管理挑战（信封/包装级别） / 皮肤温度 / 传导，对流和辐射 / 热通量和热流率 / 计算：热传递速率（传导方法） / 热阻（热传递方式）和热传递系数 / 热电导率 / 牛顿冷却定律 / 计算并联导体的总电阻（Q）和热阻（Rth） / 电热等效关系背后的原因 / 等效电路表示 / 哪种铝和铜合金用于散热器 / 关于Tim的所有（热界面材料） / Tim（导热膏）V/s Tim（导热垫）V/s（热凝胶）V/s（热液间隙填充剂）/ Tim（Pcm： 相变材料） / 设计规则 1 ： 控制元件的工作温度 / 设计规则 2 ： 使用多层 / 单层 PCB 金属芯板 / 设计规则 3 ： 热源的放置 / 设计规则 4 ： 元件组装 / 先进热材料 （ Al-金刚石 / Al-sic / Al-si / Cu- 基体 ）。

这门课程是什么样的人

本课程适合所有属于电子/机械/电气/热力学领域的学生