热仿真技术进阶！Ansys Icepak 系列专题线上培训（共3讲）

电子冷却和PCB 热仿真与分析软件正在加速产品设计，Ansys Icepak是用于热管理的CFD求解器，可预测芯片封装、PCB、电子组件和电力电子设备中的气流、温度和传热。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持续为更多电气、结构、热和半导体/芯片级热工程用户提供技术支持。

在Ansys 2025年度系列网络研讨会中，针对热仿真也相应安排了3场围绕Ansys Icepak的主题直播：Icepak 新功能、Icepak降阶模型以及Icepak DC/AC电热耦合解决方案。欢迎大家免费报名参会！

# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新

讲师：朱少佳 | Ansys Icepak高级应用工程师

内容简介：

Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下几大方面：1.增强的用户体验和工作流程；2. 增强的网格，求解和物理设置等；3.系统级热完整性解决方案；4.PCB板上封装工作流程增强。

# 8月5日 | AEDT Icepak降阶模型：动态热管理及快速优化解决方案

讲师：廉海浔 | Ansys应用工程师主管

内容简介：

在电子设备行业中，随着3DIC（三维集成电路）技术的快速发展，动态热管理成为确保设备性能与可靠性的关键。为应对传统热仿真方法在复杂3DIC结构中计算量大、耗时长的挑战，AEDT Icepak的ROM（降阶模型）技术提供了一种快速且高精度的热仿真解决方案。

该技术通过一维ROM和三维ROM灵活应对不同热管理场景：一维ROM适用于简化的热传导分析，三维ROM则能处理复杂的热对流和热辐射问题。凭借ROM技术，工程师可在不牺牲精度的前提下显著提升热仿真速度，加速设计迭代，为3DIC的高效热管理提供强大支持，成为行业热仿真领域的突破性工具。

# 12月2日 | AEDT Icepak DC/AC电热耦合解决方案

讲师：张理想 | Ansys主任应用工程师

内容简介：

本次网络研讨会将深入探讨Ansys Electronics Desktop在电热耦合仿真中的强大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多频损耗等关键技术，帮助工程师解决复杂场景下的热管理与可靠性挑战。

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