电磁仿真 | 多阶PCB+PKG过孔自动建模和S参数AI瞬仿

在Ansys 2025 R1新版本中，高频系列产品进行了显著的功能增强和优化，旨在提升电磁仿真效率、精度和用户体验：HFSS 功能持续增强，网格划分和建模，并支持大规模天线阵列；扩展了 SIwave 功能，简化了噪声和串扰分析；Ansys HFSS-IC 将信号和电源完整性分析与分布式 RaptorX 仿真集成在一起，缩短了大规模芯片设计的仿真时间；EMC Plus增强了电磁兼容性分析；Charge Plus 改进了等离子体动力学仿真，提高了光线追迹功能。

目前，Ansys最新网络研讨会高频系列主题已全面上线！5月27日，Ansys 2025R1系列网络研讨会将推出「多阶PCB+PKG过孔自动建模和S参数AI瞬仿」主题内容。欢迎感兴趣的用户免费报名参会。

时间：2025年5月27日 16:00

讲师：冯雪刚 | Ansys高级应用工程师

内容简介：

在当今高速信号传输的电子系统中，过孔处的阻抗不连续问题日益凸显，已然成为制约信号质量提升的关键瓶颈。本场网络研讨会将介绍一款前沿工具，能自动构建复杂的多阶过孔模型，并结合Ansys最新的AI+技术，实现S参数的瞬仿与优化。这不仅大幅提高设计效率，更能显著提升设计质量，助力攻克信号传输难题。

形式：线上

费用：免费

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技术邻简介：

技术邻专注于工科技术社区，从最早的CAE技术社区（中国CAE联盟）发展而来，在CAE领域有20年的教学和咨询服务经验。

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