从芯片到系统 | 新思科技芯课程4.0今日强势回归，Multi-Die引爆系统创新

新思科技芯课程已开播5年，作为开发者的知识技能进阶大本营，芯课程共推出200+期课程，涵盖芯片创新每一个技能点，助力超20,000开发者不断点亮技能树。

近日，芯课程4.0全面升级发布，与开发者一起迈向 “From Silicon to System 从芯片到系统” 的新篇。

★ 时段更友好：2026年起，课程调整为每周五 14:00-15:00

★ 内容更前沿：紧扣“从芯片到系统”，每月推出 4节深度系列课，涵盖技术解析 + 实战案例

★ 主题更硬核：覆盖Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（电子数字孪生）、HAV（硬件辅助验证）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主题方向。

首期系列课程将聚焦Multi-Die：从架构规划到签核验证，Multi-die 的设计难点重重。该系列包含5节线上课程，随着新思科技完成对Ansys的整合，本次系列课程将首次呈现Total Solution的完整方案系列讲解。本周五「Multi-Die设计：引爆系统创新的下一场革命」是开年第一讲。系列课程安排如下：

1. 1/16 Multi-Die设计：引爆系统创新的下一场革命（本周五开讲！）
2. 1/23 UCle加速高性能Multi-Die设计
3. 1/30 加速创新：异构多芯片系统中的数字设计实现
4. 2/6 业界领先的新思科技Multi-Die签核解决方案
5. 2/27 Multi-Die设计中的芯片-封装-系统协同多物理场分析

欢迎扫码进入课程报名入口，锁定2026全年课程席位！