2025大赛优秀作品 | 基于LS-DYNA的手机点擦胶全工艺链路仿真分析

“Ansys 2025 全球仿真大会”仿真应用大赛优秀作品展示

本届仿真应用大赛最终评选出 30 篇 TOP 优秀作品，分别荣获一、二、三等奖及行业最佳实践奖。近 200 位来自汽车、半导体、高科技、能源等行业的仿真精英参赛，他们以前沿思维与创新实践，充分展现了仿真技术的无限潜能。我们将陆续为大家分享获奖佳作，带您一同领略仿真赋能创新的非凡力量，希望用户能从中汲取灵感、启迪思路。

作品名称：基于LS-DYNA的手机点擦胶全工艺链路仿真分析

作者： 耿铭章 | 北京小米移动软件有限公司 工艺工程师

关键词：点擦胶工艺，LS-DYNA，ISPG，胶水流动，虚拟验证

作者说

Ansys Workbench平台可以实现点胶、压胶到擦胶仿真的高效数据传递（前一工序仿真结果为后一工序的仿真输入），保证仿真的连续性。

手机项目点胶擦胶工艺过程会存在夹胶溢胶、擦胶外观不良等问题，相关的制程风险无法在设计阶段识别，只能依赖试产实物验证。基于以上痛点，我们创新应用LS-DYNA的ISPG无网格粒子法开展了手机点胶、组装压胶到擦胶全工艺链路仿真研究，通过仿真可以分析结构设计、材料性能和工艺参数等因素对点胶、压胶和擦胶工艺过程胶水流动形态及最终质量的影响，为项目提供了可靠的虚拟验证解决方案。

挑战/需求

作者所在机构希望通过仿真工具在有限时间内评估不同的超构光学透镜方案，灵活更改超构光学透镜周围的浸没材料，模拟材料变化后超构透镜的光学性能变化，例如焦点大小和效率；仿真结果必须和实验结果相近，从而让仿真技术为超构光学透镜方案节约时间和设计成本。

使用工具

LS-DYNA

最终成果

LS-DYNA的ISPG方法配合Workbench平台可以完成点胶、压胶和擦胶的全工艺流程仿真分析，有效提升手机制造风险识别能力，并实现通过仿真取代实物验证，指导设计优化及工艺参数设定的目的，后续可以推广至导热凝胶、底填胶等多种点胶工艺场景。

参赛作品一览