OM6625A 射频电路硬件完整设计指南 原创

一、32MHz 晶振设计

优先选负载电容 6~9pF 晶体，不要用 12pF 以上；芯片自带可调内部电容，校准参数尽量≤20

PCB 布线：晶体靠近芯片引脚，背面完整铺地，远离天线，走线和射频线垂直隔开

二、电源电路（供电 1.71V~3.6V）

VCC 主电源：并联 0.1uF+1uF 电容，紧贴芯片引脚摆放

DVDD 内部 LDO：并联 0.1uF+1uF 电容

VDD1P2 内核电源：并联 0.1uF+10uF 电容

所有滤波电容就近打孔接地

三、电池电压检测

电池最高电压≤3.6V：不用额外电路，芯片直接测电压

电池电压超 3.6V：加电阻分压，接到带 ADC 功能的 IO 口

四、天线匹配电路

板载贴片天线：T 型 +Π 型两级匹配网络

外置棒状 / FPC 天线：只用单级 T 型匹配

电路元件数值仅作参考，样机需要实际调试修改

五、PCB 布线关键要求

芯片底部 EPAD 焊盘必须接地，至少打 5 个地孔，底层整片铺地，下方不走线

射频走线控制 50Ω 阻抗，线宽约 20mil，走直线 / 圆弧，不做直角拐角，两侧多打地孔

天线放 PCB 板边缘，周边大面积净空，底下不铺走线、不放磁性器件

六、5 种 2.4G 天线简单对比

鞭状天线：通信距离最远，适合高度充足、远距离设备

Normal_PIFA：增益最高，适合板子空间大的产品

F_PIFA：性价比高，常规无线产品通用

Wiggle_PIFA：体积偏小，适合紧凑型设备

Mini_PIFA：尺寸最小，适合鼠标接收器等超小产品，通信距离会变短

七、元器件封装选择

普通电阻电容：0402/0603

32M 晶振：SMD3225

射频匹配元件：0201 高精度低温度系数器件

八、通用注意事项

磁铁、电感等磁性元件远离晶振和天线，防止干扰

所有接地焊盘就近打孔，保证接地良好